整整一年前的GTC 2022圖形技術大會上，NVIDIA發布了、，同時利用它們打造了，一是Grace CPU二合一，二是Grace CPU＋Hopper GPU二合一。

一年時間過去了，新一屆GTC 2023大會上，黃仁勛親手拿出了超級CPU＋GPU，這也是我們第一次看到它的實物。

和渲染圖的精美不同，實物顯得有點樸實無華。

小小的PCB電路板上安排了兩顆芯片與大量供電元件，異常緊湊，其中基板較大、芯片較小的是Grace CPU，基板較小、芯片較大的則是Hopper GPU，后者整合封裝了六顆HBM內存。

同時，黃仁勛還放出了配備超級CPU＋GPU的服務器節點效果圖，但沒有做進一步解釋，也沒有透露更多規格、性能，只是提了一句CPU、GPU之間的通信帶寬是傳統PCIe總線的多達10倍。

黃仁勛也沒有說這種產品到底什么時候出貨。

封裝好的計算模組也第一次亮相，長寬尺寸為8x5英寸(20.3×12.7厘米)，兩個一組可以放入1U風冷服務器機架。

黃仁勛稱，Grace相比傳統x86 CPU，性能可領先30％，能效可領先70％，數據中心吞吐能力可領先1倍。

，但何時出貨上市暫無時間表。

根據此前公布的資料，Hopper GPU采用定制版臺積電4nm工藝、全新架構，集成多達800億個晶體管、18432個CUDA核心、576個Tensor核心，支持6144-bit位寬的80GB HBM3/HBM2e高帶寬內存，并支持PCIe 5.0、第四代NVLIink，性能號稱四倍于上代A100，功耗最高700W。

Grace CPU采用雙芯合體設計，共計144個Arm架構核心，集成396MB緩存，支持LPDDR5X ECC內存，同樣支持PCIe 5.0，內部帶寬3.2TB/s，芯片間帶寬1TB/s，功耗500W。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的黄仁勋亲手拿出CPU+GPU超级芯片！发布一年了 还是个PPT的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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