據媒體報道，臺積電位于美國亞利桑那州的新工廠預計在2024年開始量產新一代4nm工藝，而高通承諾將會第一批下單。

3月17日，高通位于新竹的辦公大樓舉辦落成啟用典禮，臺積電歐亞業務暨研究發展資深副總經理侯永清出席活動，還參加了高通舉辦的產業高峰會。

旗艦，陳若文透露，高通很早就開始評估臺積電美國工廠的4nm工藝，并承諾會是首批客戶。

臺積電位于美國亞利桑那州的工廠最初計劃投資120億美元，2024年投產5nm工藝，不過后來投資增加到400億美元，工廠增加到兩座，亞利桑那廠的工藝升級到4nm，另一座則將在2026年直接投產3nm。

這也是是美國歷史上最大的海外投資之一。

不過，受制于工程和設備安裝進度延緩、人力資源短缺和成本緊張，這座工廠不太可能在2024年全面投產，有可能推遲至2025年。

，也就是比本土生產的貴足足一倍，如此一來勢必嚴重影響其市場競爭力。

另外，作為臺積電最大客戶的蘋果，iPhone處理器的成本至少會增加40％，達到100美元左右。

總結

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