消息称 iPhone 17 Pro / Max 配备苹果自研 Wi-Fi 7 芯片
12 月 16 日消息,分析師 Jeff Pu 近日發布報告,蘋果公司在 2025 年推出的 iPhone 17 Pro 系列機型,將配備蘋果自主設計的 Wi-Fi 7 芯片。
Pu 表示蘋果自研 Wi-Fi 7 芯片,會對現有供應商博通(Broadcom)造成長期影響。
Pu 認為,蘋果公司 2025 年將自研 Wi-Fi 7 芯片部署到 Pro 機型之后,會在 2026 年擴展到整個 iPhone 18 系列。不過 Pu 在研報中并未透露該芯片的其它細節。
今年 1 月報道,彭博社的馬克?古爾曼(Mark Gurman)表示,蘋果計劃在 2025 年淘汰博通的 Wi-Fi 和藍牙芯片,改用自家的芯片設計。
金融服務公司 AB Bernstein 的分析師 Stacy Rasgon 表示,蘋果逐步淘汰 Wi-Fi 和藍牙芯片的決定,可能會讓博通的收入減少約 10 億至 15 億美元。然而,他補充說,博通的射頻(RF)芯片設計和制造起來很復雜,短期內不太可能被取代。
不過今年 1 月,另一位分析師郭明錤認為,蘋果已暫停自研 Wi-Fi 芯片,目前尚不清楚蘋果是否已經恢復研發。
Wi-Fi 7 支持將允許 iPhone 17 Pro 機型與支持的路由器同時通過 2.4GHz、5GHz 和 6GHz 頻段發送和接收數據,從而實現更快的 Wi-Fi 速度、更低的延遲和更可靠的連接。據高通稱,Wi-Fi 7 可以提供超過 40 Gbps 的峰值速度,比 Wi-Fi 6E 提高 4 倍。
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總結
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