目錄

1.1全局動態(tài)銅皮參數(shù)設置

1.2手動繪制銅皮

1.3手動挖銅

1.4 手動修改銅皮邊界

1.5刪除孤島銅皮

1.6動/靜態(tài)銅皮轉(zhuǎn)換

1.7合并銅皮

1.8平面鋪銅和銅皮分割

1.9銅皮顏色設置

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今天分享布線操作技巧中的銅皮操作。

1.1全局動態(tài)銅皮參數(shù)設置

????????單板上的電源部分、鋪地都需要用到銅皮操作。先來熟悉一下鋪銅的參數(shù)設置。Shape-global dynamic parameters，設置全局的動態(tài)銅皮參數(shù)。

????????第1頁是銅皮填充參數(shù)，這里勾選smooth平滑鋪銅，否則通鋪不會主動避讓。Xhatch style指的是網(wǎng)格銅的類型，這里一般默認即可，通常情況下我們一般鋪實心銅，這個在操作鋪銅時可以選擇實心還是網(wǎng)格。后面的網(wǎng)格銅的參數(shù)都默認即可。另外可以勾選自動刪除孤島銅皮。

????????第2頁用來控制銅皮的空位置，比如有的地方比較狹窄，窄到什么程度這里就不鋪銅，從這里設置。Artwork format：光繪格式，默認選RS274X。Minimum aperture for gap width：縫隙寬度小于設置值時，就不鋪銅，一般設置為10mil。suppress shape less than：鋪設銅皮的寬度，默認鋪出來的銅皮寬度不會小于設置值，一般設置25mil。create pin void：遇到通孔焊盤時的避讓，一般就選擇individual單獨避讓，還有in-line條形避讓可以設置，一般不用。下面兩個是避讓時銅皮的形狀，一般就默認圓形即可。

????????第3頁表示間距設置，包括銅皮到焊盤、過孔、走線、文字、銅皮的間距，這里的Oversize value值的是，除了約束管理器設置的間距之外，再額外增加的距離，通常這里設置為0，可以直接在約束管理器進行調(diào)整。

????????第4頁表示散熱焊盤的連接方式，通常情況下通孔pin用十字連接，smd pin和過孔用全連接。十字連接的寬度設置用固定數(shù)值，可以是10mil或者15mil。

????????設置好鋪銅參數(shù)后，開始執(zhí)行鋪銅命令。

1.2手動繪制銅皮

????????手動繪制銅皮操作：

????????執(zhí)行菜單命令Shape，鋪銅命令分別為：Polygon(繪制多邊形，包括圓弧)、Rectangular（繪制矩形）、Circular（繪制圓形），這里可以根據(jù)需求選擇銅皮形狀。在option面板設置鋪銅參數(shù)，先選擇要鋪銅的層，然后設置銅皮類型，通常為dynamic copper，表示動態(tài)實銅，另外還有，dynamic Crasshatch （動態(tài)網(wǎng)格銅）、Static Solid（靜態(tài)實銅）、Static Crasshatch（靜態(tài)網(wǎng)格銅）、Unfilled（不填充）適用于繪制board outline、package geometry、room等，不能用于Etch。下面的assign net name為給銅皮賦予網(wǎng)絡，可以在這里先選擇好網(wǎng)絡名，也可以鋪完后再賦予網(wǎng)絡。鋪完后再賦予網(wǎng)絡的步驟為：shape-select shape or void/cavity，點擊選中銅皮，右鍵-assign net-在PCB上點擊想要賦予的網(wǎng)絡即可。

????????鋪完后的每一個單獨的銅皮還可以單獨修改參數(shù)，shape-select shape or void/cavity，點擊選中銅皮，右鍵-parameters，可以進入和全局銅皮參數(shù)設置一樣的界面進行參數(shù)修改。

1.3手動挖銅

????????手動挖銅操作：

????????在鋪銅之后可能會需要刪除一些碎銅或尖角銅皮，挖銅的功能就是將多余部分的鋪銅進行移除，此操作只針對鋪銅有效。

????????執(zhí)行菜單命令Shape-Manual Void/Cavity，挖銅命令類型有：

????????Polygon：在一個完整的銅皮中挖掉一個任意形狀的洞；

????????Rectangular：在一個完整的銅皮中挖掉一個矩形的洞；

????????Circular：在一個完整的銅皮中挖掉一個圓形的洞；

????????Delete：將用manual void/ polygon挖掉的的銅皮恢復，激活命令后，點擊兩次挖銅輪廓邊界，即可刪除此挖空；

????????Element：靜態(tài)銅皮的手動避讓命令，只針對靜態(tài)銅皮有效，鋪完靜態(tài)銅皮后，注意先要修改此銅皮的參數(shù)，設置避讓的距離，然后激活命令，先點擊銅皮，然后點擊要避讓的元素，如smd pin，即可完成避讓；

????????Move：移動挖銅區(qū)域的輪廓，只針對靜態(tài)銅皮的挖銅有用，激活命令后，點擊兩次挖銅輪廓邊界，挖銅區(qū)域就會懸停在鼠標上，再點擊銅皮的其他部位，可以原處挖空移動到鼠標點擊的位置；

????????Copy：復制挖銅區(qū)域的輪廓，只針對靜態(tài)銅皮的挖銅有用，激活命令后，點擊兩次挖銅輪廓邊界，挖銅區(qū)域就會懸停在鼠標上，再點擊銅皮的其他部位，可以再挖一個此輪廓的銅皮；

1.4 手動修改銅皮邊界

????????手動修改銅皮邊界操作：

????????有時候手動畫完銅皮后，發(fā)現(xiàn)銅皮邊界有點大或者有點小，想要調(diào)整就可以用shape-edit boundary，然后收尾兩次點擊原銅皮邊界，即可完成修銅。

1.5刪除孤島銅皮

????????刪除孤島銅皮操作：

????????自動鋪銅和修銅后，可能會出現(xiàn)某銅皮網(wǎng)絡沒有與單板上的此網(wǎng)絡其他元素相連，這就叫孤島銅皮，這些銅皮需要刪掉或者想辦法將其于其他部分連接起來。Shape-delete island，option面板會出現(xiàn)當前層的孤島數(shù)量，delete all on layer，可以刪除所有當前層的孤島。點擊First可以定位到當前的孤島位置，如果有多個孤島，first點擊后變?yōu)閚ext，繼續(xù)點擊可以接著定位下一個孤島。

1.6動/靜態(tài)銅皮轉(zhuǎn)換

????????鋪了的銅皮可以進行類型轉(zhuǎn)換，若先鋪了一塊靜態(tài)銅皮，通過命令shape-change shape type，在option面板中選擇to dynamic copper，然后點擊銅皮，即可完成切換，切換后會自動避讓。同樣的，動態(tài)也可以切換為靜態(tài)，通常板卡設計差不多的時候，可以切換為靜態(tài)銅皮，這樣在后期修改走線時沒有那么卡。

1.7合并銅皮

????????當畫了兩個網(wǎng)絡一樣的銅皮疊在一起，如下圖所示，可以使用銅皮合并命令，shape-merge shapes，然后分別點擊兩個銅皮，即可完成合并。

1.8平面鋪銅和銅皮分割

????????設計中經(jīng)常會遇到有多種地平面的情況，比如模擬地、數(shù)字地、機殼地，這些不同的地平面如果一個個手動畫效率會比較低，可以先鋪一個整平面，然后進行分割。

????????先繪制分割線，add-line，在option面板選擇畫線層為anti etch的所有層，線寬根據(jù)實際要求分割寬度設置。

????????然后開始鋪地，edit-split plane-create，選擇要鋪銅的層，選擇動態(tài)銅皮，點擊create，提示要賦予網(wǎng)絡，給兩塊銅皮分別賦予網(wǎng)絡即可完成分割鋪銅，也可以點擊cancel，鋪完銅后再手動賦予網(wǎng)絡。此方法也可用于電源平面分割。

1.9銅皮顏色設置

????????給銅皮設置不同顏色：

????????當電源平面有多種電源，可用不同顏色加以區(qū)分，在顏色管理器中設置：

????????以上操作還可以對同一個網(wǎng)絡的不同元素賦予不同顏色。

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總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的【allegro 17.4软件操作保姆级教程七】布线操作基础之二--铜皮操作的全部內(nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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