3 月 7 日消息，長電科技今日在投資者互動平臺表示，公司 2021 年非公發募投項目正在建設中，其中年產 100 億塊通信用高密度混合集成電路及模塊封裝項目部分產線開始小批量驗證生產。

長電科技指出，由于去年疫情反復的影響、國內通訊消費端市場存貨高企及需求持續調整帶來的下行壓力，公司綜合考慮客戶需求和市場情況，從審慎角度出發放緩 2 個項目的建設進度。

曾報道，長電科技上周宣布，面向更多客戶提供 4D 毫米波雷達先進封裝量產解決方案，滿足汽車電子客戶日益多元化的定制化開發與技術服務需求。

資料顯示，長電科技為芯片成品制造企業，專注于發展集成電路制造和技術服務，為客戶提供芯片成品制造一站式服務。長電科此前技示，公司已經實現 4nm 工藝制程手機芯片的封裝。

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總結

以上是生活随笔為你收集整理的长电科技：集成电路及模块封装项目部分产线开始小批量验证生产的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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