2 月 27 日消息，據(jù)臺灣地區(qū)經(jīng)濟日報報道，半導(dǎo)體庫存問題不僅 IC 設(shè)計廠商需要面對，下游 IC 渠道商為顧及長期合作關(guān)系，也常要與芯片原廠“共渡難關(guān)”。即便目前陸續(xù)傳出部分芯片有小量急單需求，有 IC 渠道廠商坦言，目前庫存去化速度還是比原本估計慢。

IC 渠道廠商分析，市場目前的短單是否是曇花一現(xiàn)，通貨膨脹、美聯(lián)儲加息狀況、俄烏沖突以及國內(nèi)是否會有報復(fù)性買盤需求等是觀察重點。

不具名的 IC 渠道廠商透露，目前庫存去化狀況不如預(yù)期，假設(shè)原本估計的庫存去化速度是進 0.5 個月的貨，配合銷 1 個月的貨，就可以逐步降低 0.5 個月的庫存；但現(xiàn)在實際的狀況卻是要進 0.6 至 0.7 個月的貨，但只銷出去 0.8 至 0.9 個月的貨，這導(dǎo)致庫存降低速度比預(yù)期來得慢。

從國際數(shù)據(jù)公司（IDC）報告中得知，受庫存調(diào)整及需求疲軟影響，IDC 預(yù)計今年第一季度全球半導(dǎo)體營收同比減少 13.8%，直至第四季度才有望轉(zhuǎn)為正增長，全年總營收將衰退 5.3%。

總結(jié)

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