2023年了，全球半導體行業的降溫還沒完，甚至情況更糟糕，臺積電前不久發布的財報都顯示上半年會很難過，三星作為僅次于臺積電的第二大晶圓代工廠自然也難免衰退，晶圓產能利用率預計會跌到70%，甚至更低。

來自韓國媒體的報道，多家韓國晶圓代工廠面臨著訂單下滑、產能利用率不足的問題，包括三星、DB HiTek、Key Foundry、SK Hynix IC、Magner Chip等，其中三星的工藝比較先進，12英寸居多，利用率平均70%左右。

后面幾家廠商代工的8英寸晶圓居多，利用率也是下滑最多的，DB HiTek還有60-70%利用率，更慘的一些甚至50%的利用率都沒有了。

對半導體制造來說，產能利用率不僅關系著訂單多少，更嚴重影響了成本，光是折舊費就是一大筆費用，產線閑置太浪費了。

但是現在的需求下，三星這樣的第二大晶圓代工企業都面臨困境，該公司去年6月就宣布全球首發量產3nm工藝，比臺積電早了半年，然而最先進工藝在手也沒能救命，現在需求還穩定的反而是汽車電子等成熟工藝產品。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的半导体急速降温 三星产能利用率被曝仅70%：量产3nm也救不了命的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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