所有平面層中包括非特殊層(非平面層NO PLANE,通常為走線ROUTING層)和特殊層(包括CAM平面層及SPLIT分割混合層).

?? 1. No plane：通常指走線層，如Top?? Bottom,以及中間走線層，以正片的形式輸出

?? 2. CAM plane：以負片的形式輸出，層分割以2D線來實現，不用鋪銅，通常用于電源層跟地層，且占用的數據量要小得多，但有一個缺點就是不會檢查設計規則，即分配到這層的網絡，就不會再檢查安全間距及連接性等，因此，分割層需要自已保證無誤，

???? ***如果將電源和地設置成CAM 平面層,輸出GERBER 文件時,是以負片形式輸出.此時在本層的網絡會自動產生花孔拉,不需要再通過走寬線或者鋪銅來將它們連接.然后再拿到PCB板廠做時,就會把整個網絡用銅片代替,而在板子設計時鋪不鋪銅已經是個形式而已了.當然,你要是設置成NO PLANE 則必須要鋪得.步驟就是畫好鋪銅區域,把該區域網絡設定為POWER OR GND ,然后FLOOD ALL即可!

?? 3. Split/Mixed plane：混合層，以正片的形式輸出，需要鋪銅，但其鋪銅與No plane不同，可以選擇分割塊按塊鋪，統一操作是在tool/pour manager的plane connect頁中操作,該層在進行規則校驗時會檢查規則。

?? ***????? 分割混合層SPLIT 同樣也是用來處理電源或GND的,但是它是輸出正片,那么分到該層的POWER & GND都必須靠鋪銅來連接,鋪時,系統自動分割兩個部分而且沒有任何連接關系,也可以在本層再走線.建議不要這樣設置.

?? ***? 使用Mixed plane做電源層或地層時，層分割過程可能會出層某一塊銅皮被另一塊銅皮全包圍，或有重疊的情況，進行pour 操作后，經常出現被覆蓋的現象，在這種情況下，需要設置分割塊的優先級別（flood priority），級別越低，越優先鋪銅，即重疊部分劃歸優先級別低的

總結

以上是生活随笔為你收集整理的PADS2007中的层类型(plane type) 简介的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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