PCB板材结构介绍（z）
Prepreg&core
Prepreg：半固化片，又稱預浸材料，是用樹脂浸漬并固化到中間程度(B 階)的薄片材料。半固化片可用作多層印制板的內層導電圖形的黏結材料和層間絕緣。在層壓時，半固化片的環氧樹脂融化、流動、凝固，將各層電路毅合在一起，并形成可靠的絕緣層。
core:芯板，芯板是一種硬質的、有特定厚度的、兩面包銅的板材，是構成印制板的基礎材料。
通常我們所說的多層板是由芯板和半固化片互相層疊壓合而成的。而半固化片構成所謂的浸潤層，起到粘合芯板的作用，雖然也有一定的初始厚度，但是在壓制過程中其厚度會發生一些變化。
??? 通常多層板最外面的兩個介質層都是浸潤層，在這兩層的外面使用單獨的銅箔層作為外層銅箔。外層銅箔和內層銅箔的原始厚度規格，一般有0.5OZ、1OZ、2OZ(1OZ約為35um或1.4mil)三種，但經過一系列表面處理后，外層銅箔的最終厚度一般會增加將近1 OZ左右。內層銅箔即為芯板兩面的包銅，其最終厚度與原始厚度相差很小，但由于蝕刻的原因，一般會減少幾個um。
??? 多層板的最外層是阻焊層，就是我們常說的“綠油”，當然它也可以是黃色或者其它顏色。阻焊層的厚度一般不太容易準確確定，在表面無銅箔的區域比有銅箔的區域要稍厚一些，但因為缺少了銅箔的厚度，所以銅箔還是顯得更突出，當我們用手指觸摸印制板表面時就能感覺到。
??? 當制作某一特定厚度的印制板時，一方面要求合理地選擇各種材料的參數，另一方面，半固化片最終成型厚度也會比初始厚度小一些。下面是一個典型的6層板疊層結構（iMX255coreboard）：
PCB的參數：
?? 不同的印制板廠，PCB的參數會有細微的差異，需要與電路板廠的工程師溝通，得到該廠的一些參數數據，主要是介電常數和阻焊層厚度兩個參數各個板廠會有差別。
?? 表層銅箔：
可以使用的表層銅箔材料厚度有三種：12um、18um和35um。加工完成后的最終厚度大約是44um、50um和67um，大致相當于銅厚1 OZ、1.5 OZ、2 OZ。注意：在用阻抗計算軟件進行阻抗控制時，外層的銅厚沒有0.5 OZ的值。
?? 芯板：我們常用的板材是S1141A，標準的FR-4，兩面包銅，可選用的規格可與廠家聯系確定。
?? 半固化片：
規格（原始厚度）有7628（0.185mm/7.4mil），2116（0.105mm/4.2mil），1080（0.075mm/3mil），3313（0.095mm/4mil ），實際壓制完成后的厚度通常會比原始值小10-15um左右（即0.5-1mil），因此疊層設計的最小介質層厚不得小于3mil。同一個浸潤層最多可以使用3個半固化片，而且3個半固化片的厚度不能都相同，最少可以只用一個半固化片，但有的廠家要求必須至少使用兩個。如果半固化片的厚度不夠，可以把芯板兩面的銅箔蝕刻掉，再在兩面用半固化片粘連，這樣可以實現較厚的浸潤層。半固化片的介電常數與厚度有關，下表為不同型號的半固化片厚度和介電常數參數：
型號 | 厚度 | 介電常數 |
1080 | 2.8mil | 4.3 |
3313 | 3.8mil | 4.3 |
2116 | 4.5mil | 4.5 |
7628 | 6.8mil | 4.7 |
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板材的介電常數與其所用的樹脂材料有關，FR4板材其介電常數為4.2—4.7,并且隨著頻率的增加會減小。
?? 阻焊層：
銅箔上面的阻焊層厚度C2≈8-10um，表面無銅箔區域的阻焊層厚度C1根據表面銅厚的不同而不同，當表面銅厚為45um時C1≈13-15um，當表面銅厚為70um時C1≈17-18um，在用SI9000進行計算時，阻焊層的厚度取0.5OZ即可。
?? 導線橫截面：
由于銅箔腐蝕的關系，導線的橫截面不是一個矩形，實際上是一個梯形。以TOP層為例，當銅箔厚度為1OZ時，梯形的上底邊比下底邊短1MIL。比如線寬5MIL，那么其上底邊約4MIL，下底邊5MIL。上下底邊的差異和銅厚有關，下表是不同情況下梯形上下底的關系。
| 線寬 | 銅厚（OZ） | 上線寬（mil） | 下線寬（mil） |
| 內層 | 0.5 | W-0.5 | W |
| 內層 | 1 | W-1 | W |
| 內層 | 2 | W-1.5 | W-1 |
| 外層 | 0.5 | W-1 | W |
| 外層 | 1 | W-0.8 | W-0.5 |
| 外層 | 2 | W-1.5 | W-1 |
總結
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