1 月 14 日消息，據 TechPowerUp 報道，酷冷至尊在 CES 上展示了最新代號為“Cooling X”的水冷機箱，其內部整合液冷散熱方案，覆蓋 CPU 和 GPU，側面版也可作為被動散熱鰭片使用。

了解到，這款機箱專為水冷設計，水冷排位于機箱背后，兩側面板采用了散熱鰭片的設計，液體流經兩側面板時也能釋放一些熱量，從而提升散熱效率。

Cooling X 機箱的尺寸為 266 毫米 x 149 毫米 x 371 毫米（長 x 寬 x 高）。據報道，酷冷至尊在 CES 上展示了這款機箱的預裝 PC，其散熱性能可滿足 AMD Ryzen 9 5950X 16 核處理器和 Radeon RX 6800 XT GPU。

外媒消息稱，酷冷至尊Cooling X 機箱預計將在今年晚些時候推出。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的酷冷至尊展示“Cooling X”机箱：CPU + GPU 一体液冷设计，侧面板被动散热的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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