1 月 3 日消息，在 CES 2023 之前，聯發科今日發布了用于物聯網設備的 Genio 平臺中的最新芯片組 —— Genio 700，這是一個專為智能家居、智能零售和工業物聯網產品設計的八核芯片組。

據介紹，Genio 700 將作為聯發科 CES 2023 展臺演示的一部分。該芯片組專注于能效，是一款 N6（6nm）工藝的物聯網芯片組，擁有兩個運行頻率為 2.2 GHz 的 ARM A78 內核和六個 2.0 GHz 的 ARM A55 內核，同時提供 4.0 TOPs AI 加速器。Genio 700 還支持 FHD 60p + 4K 60p 顯示，以及用于獲得更好圖像的 ISP。

聯發科物聯網業務部副總裁 Richard Lu 表示：“去年我們推出 Genio 物聯網產品系列時，我們設計的平臺具有品牌所需的可擴展性和開發支持，為繼續擴張的機會鋪平了道路。Genio 700 專注于工業和智能家居產品，是產品陣容的完美補充，可確保我們能夠為客戶提供盡可能廣泛的支持。”

據介紹，Genio 700 SDK 允許設計人員使用 Yocto Linux、Ubuntu 和 Android 定制產品。有了這種支持，無論應用類型如何，客戶都可以輕松地以最少的努力開發自己的產品。

聯發科 Genio 700 的其他功能包括：

• 支持高速接口，包括 PCIe 2.0、USB 3.2 Gen1 和相機 MIPI-CSI 接口

• 雙屏顯示支持 FHD 60p + 4K 60p，支持 AV1、VP9、H.265 和 H.264（視頻解碼）

• 支持工業級設計，寬溫 10 年壽命

• ARM SystemReady 認證，提供標準且簡單的平臺集成方式

• ARM PSA 認證，可提高安全性

了解到，聯發科 Genio 700 將于 2023 年第二季度開始商用。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的联发科 Genio 700 物联网芯片组发布：6nm 工艺，双 A78 + 六 A55 核心的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

如果覺得生活随笔網站內容還不錯，歡迎將生活随笔推薦給好友。