前言

這篇文章主要概述了芯片前端、驗證、后端、DFT、綜合、Sign-off，都是芯片設計和制造涉及到的的主要流程，每個流程都給了簡單的概述。希望這篇文章對大家有用！

本文基于網易云課堂或者移知官網學習整理所得！

01.21天設計Arm芯片|MCU芯片概述

成果一：MCU參考設計

• always on邏輯大了？

• 大部分的MCU只需要幾十M的工藝，低功耗，所以不希望主頻高！
  

• I/O擺放：需要后端和前端討論

• 01 MCU市場概述

• 02 Cortex-M3 MCU項目整體介紹

• 03 Cortex-M3 DesignStart的使用

• 04 如何快速實現Cortex-M3 MCU

• 05 MCU項目改進和完善

GigaDevice：MCU對STM32有很好的兼容性！！！

02.21天設計Arm芯片|MCU芯片設計

計算機基本結構：核、總線、存儲系統、IO

M3的核提供了rtl代碼，沒有工具定制，可以使用vcs、questasim

NVIC的中斷處理能力還是有點強的，因為樹是平的

典型的寫操作是一拍完成，讀操作一般是在下一拍讀出！
RAM一般是用工具產生，考慮到功耗會拆分它們

apb的操作是固定兩個周期完成！->根據slv的情況再增加！

AHB就是在APB的基礎上演變來的，增加了流水操作！

AHB協議是逐漸簡化的！

03.21天設計Arm芯片|MCU項目驗證概述

驗證概述

其實，top應該和UVM框架分離，兩者之間用config_db連接兩部分

我們要用UVM的殼，還要使用UVM的魂

驗證收斂

Cortex-M3 MCU項目的驗證介紹

子系統驗證的特點

I、D、S三個口，就需要三個vip

系統級驗證

后仿驗證

04.21天設計Arm芯片|MCU芯片綜合

理解rtl：異步還是同步
理解sdc：時鐘、復位、動態切換
理解upf：power

約束文件是綜合的靈魂











慢到快：用end

05.21天設計Arm芯片|MCU芯片DFT設計

06.21天設計Arm芯片|IC芯片后端實現

upf:低功耗設計

重要的一個圖

7.時序分析

PPA

后記

是不是看了一遍天書？

總結

以上是生活随笔為你收集整理的21天设计Arm芯片|移知公开课的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

如果覺得生活随笔網站內容還不錯，歡迎將生活随笔推薦給好友。