第三代半導體基金有諾安成長混合，代碼為320007；銀河創新成長混合，代碼為519674；諾安和鑫靈活配置混合，代碼為002560；長城久嘉創新成長混合，代碼為004666；金鷹策略配置混合，代碼為210008。相對于傳統的硅材料，第三代半導體更適合制造耐高溫、耐高壓、耐大電流的高頻大功率器件。

第三代半導體簡介1、第三代半導體材料包括了以碳化硅SiC、氮化鎵GaN為代表的寬禁帶化合物半導體。第一二代半導體材料工藝已經逐漸接近物理極限，在微電子 領域的摩爾定律開始逐步失效，而第三代半導體是可以超越摩爾定律的。2、相比于第一代及第二代半導體材料，第三代半導體材料在高溫、高耐壓以 及承受大電流等多個方面具備明顯的優勢，因而更適合于制作高溫、高頻、抗 輻射及大功率器件。3、在器件的性能對比上，GaN材料以及SiC 材料在通態電阻以及擊穿電壓方 面都具備較大的優勢。4、第三代半導體材料應用可以分為微電子以及光電子領域，具體可以細分為 電力電子器件、微波射頻、可見光通信、太陽能、半導體照明、紫外光存儲、 激光顯示以及紫外探測器等領域，有望突破傳統半導體技術的瓶頸，與第一代、 第二代半導體技術互補，對節能減排、產業轉型升級、催生新的經濟增長點將發揮重要作用。

總結

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