差分線阻抗模型類同于單端線，最大的區別在于，差分線阻抗模型
多了一個參數S1，即差分阻抗線之間的距離(注意是線中心點之間的距離)。

1.Edge-coupled Surface Microstrip 1B


適用范圍:

外層無阻焊(阻焊前)差分阻抗計算。
這個模型比下面包含阻焊的模型更常用。
由于在外層，其線路層銅厚則為基板銅厚+電鍍銅厚(使用Core時)；
或當表層使用單獨銅箔時，則為成品銅箔厚度。

參數說明:

H1:線路層到較近參考層VCC/GND間距離
W2:阻抗線上線寬
W1:阻抗線下線寬
S1 :差分阻抗線之間的距離(注意是線中心點之間的距離)
T1: 阻抗線銅厚=基板銅厚+電鍍銅厚
Er1:介質層介電常數

2.Edge-coupled Coated Microstrip 1B

適用范圍:

外層阻焊差分阻抗計算。
由于在外層，其線路層銅厚則為基板銅厚+電鍍銅厚(使用Core時)；
或當表層使用單獨銅箔時，則為成品銅箔厚度。

參數說明:

H1:線路層到較近參考層VCC/GND間距離
W2:阻抗線上線寬
W1:阻抗線下線寬
S1 :差分阻抗線之間的距離(注意是線中心點之間的距離)
T1: 阻抗線銅厚=基板銅厚+電鍍銅厚
Er1:介質層介電常數

CEr1:阻焊介電常數
C1:基材阻焊厚度
C2:線面阻焊厚度(后加工)
C3:差分阻抗線間阻焊厚度

3.Edge-coupled Embedded Microstrip 1B1A



適用范圍:

與外層相鄰的第二個線路層阻抗計算，例如一個6層板，L1、L2
均為線路層，L3為參考層(GND/VCC)，那么L2層的阻抗計算
使用此方式。
另外由于在內層，其線路層銅厚則為基板銅厚(Core)，而非表
層微帶線的基板銅厚+電鍍銅厚，這一點要注意。

參數說明:

H1:外層到參考層VCC/GND間的介質厚度
H2:外層到第二個線路層的介質厚度+第二個線路層銅厚
W2:阻抗線上線寬
W1:阻抗線下線寬
S1 :差分阻抗線之間的距離(注意是線中心點之間的距離)
T1: 阻抗線銅厚=基板銅厚
Er1:介質層介電常數(線路層到相鄰參考層間介質常數)
Er2:介質層介電常數(外層到第二個線路層間介質常數)

4.Edge-coupled Offset stripline 1B1A



適用范圍:
Edge-coupledOffset stripling--差分非對稱帶狀線1B1A。

夾在兩個GND(或VCC)之間的線路層的阻抗計算，即一個線路層，
它的上下兩層均為參考層，那么這個線路層的阻抗計算適用此
模型。注意這個為帶狀線。
另外由于在內層，其線路層銅厚則為基板銅厚(Core)，而非表
層微帶線的基板銅厚+電鍍銅厚，這一點要注意。

參數說明:

H1:線路層到較近參考層VCC/GND間距離(注意不同于上面的介質厚度)
H2:線路層到較遠參考層VCC/GND間間距(注意不同于上面的介質厚度)
W2:阻抗線上線寬
W1:阻抗線下線寬
S1 :差分阻抗線之間的距離(注意是線中心點之間的距離)
T1: 阻抗線銅厚=基板銅厚
Er1:介質層介電常數(線路層到較近參考層間介質常數)
Er2:介質層介電常數(線路層到較遠參考層間介質常數)

5.Edge-coupled Offset stripline 1B2A


適用范圍:

兩個參考層(VCC/GND)夾兩個線路層的阻抗計算，例如一個6層板，
L2、L5層為VCC/GND，線路層L3、L4的阻抗計算。
使用此方式。
另外由于在內層，其線路層銅厚則為基板銅厚(Core)，而非表

層微帶線的基板銅厚+電鍍銅厚，這一點要注意。

參數說明:

H1:線路層1到較近參考層VCC/GND間距離
H2:線路層1到線路層2間距+線路層1和線路層2銅厚
H3:線路層2到較遠參考層VCC/GND間距離
W2:阻抗線上線寬
W1:阻抗線下線寬
S1 :差分阻抗線之間的距離(注意是線中心點之間的距離)
T1: 阻抗線銅厚=基板銅厚
Er1:介質層介電常數(線路層1到較近參考層間介質常數)
Er2:介質層介電常數(線路層1到線路層2間介質常數)

Er3:介質層介電常數(線路層2到較遠參考層間介質常數)

6.Edge-coupled Offset stripline 1B1A2R

適用范圍:

兩個參考層(VCC/GND)夾兩個線路層的阻抗計算，例如一個6層板，
L2、L5層為VCC/GND，線路層L3、L4的阻抗計算。
使用此方式。
另外由于在內層，其線路層銅厚則為基板銅厚(Core)，而非表

層微帶線的基板銅厚+電鍍銅厚，這一點要注意。

參數說明:

H1:線路層1到較近參考層VCC/GND間距離
H2:線路層1到線路層2間距+線路層1和線路層2銅厚
H3:線路層2到較遠參考層VCC/GND間距離
W2:阻抗線上線寬
W1:阻抗線下線寬
S1 :差分阻抗線之間的距離(注意是線中心點之間的距離)
T1: 阻抗線銅厚=基板銅厚
Er1:介質層介電常數(線路層1到較近參考層間介質常數)
Er2:介質層介電常數(線路層1到線路層2間介質常數)

Er3:介質層介電常數(線路層2到較遠參考層間介質常數)

REr:差分阻抗線間填充樹脂的介電常數

7.Edge-coupled Coated Microstrip 2B和Edge-coupledOffset Stripline 2B2A
7.1Edge-coupled Coated Microstrip:

例如一個4層板，L1層需要做阻抗控制，L2層為線路層，
L3層為VCC/GND。

7.2Edge-coupledOffset Stripline 2B2A:

比如一個8層板，L4需要做阻抗控制，L2、L6層為參考層VCC/GND，
L3、L5為線路層。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的常见的差分(动)阻抗计算模型的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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