AMD RDNA3架構(gòu)的RX 7000系列顯卡將有三個(gè)不同核心，代號分別Navi 31、Navi 32、Navi 33，其中前兩個(gè)首次采用多芯片整合封裝。

推特博主Wild_C根據(jù)已知信息，繪制了三個(gè)核心的渲染圖，并推測了它們的面積。

旗艦核心，包括一個(gè)GCD圖形單元、六個(gè)MCD顯存控制單元，前者面積13.1 x 28.2＝369平方毫米(誤差范圍350-370平方毫米)，后者單個(gè)面積4.68×9.36＝44平方毫米，總面積約633平方毫米(誤差范圍590-630平方毫米)。

集成48個(gè)WGP工作組、12288個(gè)流處理器、192MB無限緩存，搭配384-bit 18GHz 24GB GDDR6顯存，帶寬864GB/s。

對應(yīng)產(chǎn)品預(yù)計(jì)第四季度首發(fā)。

高端核心，包括一個(gè)GCD、四個(gè)MCD，前者面積約13.1×20.1＝263平方毫米，總面積439平方毫米。

集成最多32個(gè)WGP工作組、8192個(gè)流處理器、128MB無限緩存，搭配256-bit 18GHz 16GB GDDR6顯存，帶寬576GB/s。

主流核心，單芯片，面積19.5×20.5＝400平方毫米。

集成最多16個(gè)工作組、4096個(gè)流處理器，96-128MB無限緩存，搭配128-bit 8GB 18GHz GDDR6顯存，帶寬288GB/s。

PS：以上數(shù)據(jù)都是目前傳聞，部分為猜測。

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的AMD RX 7000显卡三大核心畅想图：“非常6+1”的庞然大物的全部內(nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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