今年年初，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣8000系列輕旗艦5G移動平臺，包含天璣8100芯片和天璣8000芯片。

近日，根據(jù)數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站爆料，聯(lián)發(fā)科天璣8000系列迭代芯片升級為臺積電4nm工藝，同時加強了5G基帶、ISP、AI算力等外圍規(guī)格，Redmi、realme等廠商已經(jīng)在開案測試。

另外，該博主還透露，天璣8000系列迭代芯片下放了不少天璣9000才有的配置。

天璣9000采用臺積電4nm先進制程，CPU部分共有八顆核心分別為：1個主頻高達3.05GHz的X2超大核、3個主頻高達2.85GHz的A710大核和4個主頻為1.8GHz的A510能效核心，緩存為8MBL3+6MBSLC。

天璣9000內(nèi)置ArmMali-G710十核GPU，同時支持LPDDR5X內(nèi)存，傳輸速率可達7500Mbps。

天璣8100與天璣80005G移動平臺均采用臺積電5nm制程，為八核CPU架構設計。其中天璣8100搭載4個主頻達2.85GHz的ArmCortex-A78核心和4個ArmCortex-A55能效核心，天璣8000的Cortex-A78核心主頻則為2.75GHz。

此外，天璣8000系列采用ArmMali-G610六核GPU，集成聯(lián)發(fā)科第五代獨立AI處理器APU580。

從天璣9000的參數(shù)來看，即使是部分的特性下放，也能讓天璣8000系列的全新處理器獲得巨幅提升，其對標的是高通驍龍8系列芯片。

考慮到臺積電下半年將量產(chǎn)3nm的芯片，天璣8000系列迭代用臺積電4nm制程工藝技術也無可厚非，畢竟最先進的工藝還得留給自家天璣9000系列。

天璣8000系列在多家媒體、達人的實機測評中，都表現(xiàn)出了高性能和高能效兼顧的強悍實力，不虧年度神U稱號。若有最近想換手機的朋友，可以考慮一下搭載天璣8000系列芯片的手機，閉著眼入都不會錯。

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的台积电代工 天玑8000系新品展望：这下高通骁龙8系有对手了的全部內(nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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