在6月最后一天，三星宣布3nm工藝正式量產，這一次三星終于領先臺積電率先量產新一代工藝，而且是彎道超車，后者的3nm今年下半年才會量產。

根據三星官方介紹，在3nm芯片上，其放棄了之前的FinFET架構，采用了新的GAA晶體管架構，大幅改善了芯片的功耗表現。

與5nm相比，新開發的3nm GAE工藝能夠降低45%的功耗，減少16%的面積，并同時提升23%的性能。

第二代的3nm GAP工藝可以降低50%的功耗，提升30%的性能，同時面積減少35%，效果更好。

再往后呢？三星也有了計劃，3nm GAP工藝之后就會迎來2nm GAP工藝，也是基于納米片技術的GAA晶體管，但是結構進一步優化，從3個納米片提升到4個，可以提高驅動電流，同時還會優化堆疊結構以提升性能，降低功耗。

2nm GAP工藝的量產時間也定了，預計在2025年量產，時間點跟臺積電量產2nm工藝差不多，而且很可能在技術上領先后者，因為臺積電的2nm工藝在晶體管密度上擠牙膏，提升只有10%。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的3nm弯道超车台积电之后 三星2nm工艺蓄势待发：3年后量产的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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