Raptor Lake(RPL) 13代酷睿還沒發(fā)布，Meteor Lake(MTL) 14代酷睿的消息就一直不斷。它會(huì)升級(jí)到全新的Intel 4工藝(原來的7nm)，首次采用多重小芯片設(shè)計(jì)，CPU核心、GPU核心、IO核心各自獨(dú)立。

今天，Igor'sLAB公布了14代酷睿移動(dòng)版的架構(gòu)圖，包括H、P、U三大系列。

不同小芯片非常明顯

12代、13代酷睿都是混合架構(gòu)設(shè)計(jì)，俗稱大核的P核/性能核，加上俗稱小核的E核/能效核，14代酷睿則會(huì)加入新的“小小核”，稱之為L(zhǎng)P E核，也就是低功耗E核。

14代酷睿H、P系列都是最多14核心，U系列則是最多12核心，但這個(gè)標(biāo)注似乎不包含低功耗E核，而是6P+8E、6P+6E，這里暫無明確說法，三級(jí)緩存則最多增加到24MB。

，仍然是低功耗，雖然不清楚來自Alchemist還是下一代Battlemage，但必然圖形性能更強(qiáng)，執(zhí)行單元數(shù)量最多從96個(gè)增加到128個(gè)，并加入拓展游戲模式、四路視頻解碼模式。

視頻輸出很驚喜，Arc A系列顯卡首發(fā)DP 2.0之后，又升級(jí)到DP 2.1，還支持HDMI 2.1、eDP 1.4b、HBR3。

內(nèi)存支持DDR5-5600、LPDDR5/LPDDR5X-7467，最大容量分別為96GB、64GB。

擴(kuò)展方面，PCIe 5.0 x8分配給獨(dú)立顯卡，當(dāng)然僅限H系列，三路PCIe 4.0 x4分配給SSD，還有十二路PCIe 4.0分配給各種外設(shè)。

，同時(shí)兼容PCIe 3.0、DP 1.4a、USB4、USB 3.x。

獨(dú)立USB接口最多3個(gè)USB 3.x、10個(gè)USB 2.0。

封裝依然是50x25×1.3毫米的BGA Type3，還會(huì)集成IPU 6圖像增強(qiáng)處理單元、VPU/GNA 3.0 AI加速單元。

14代酷睿將在2023年下半年發(fā)布。

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的Intel 14代酷睿新增小小CPU核心：Xe LPG架构新核显的全部?jī)?nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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