6月10日消息，從企查查網站獲悉，今日，華為技術有限公司公開了一項重要發明專利“一種量子芯片和計算機”，公開號CN114613758A，與2020年11月申請。

據了解，該專利涉及量子計算機領域，以解決量子芯片制作難度大、良率低等問題。

專利摘要顯示，在本申請提供的量子芯片中，以M個子芯片的方式組成量子芯片，從而會有效降低制作難度并提升制作良率；并且，當某一個子芯片出現質量缺陷時，也不會導致因質量缺陷所造成的成本大、資源浪費等問題。

百度百科資料顯示，量子芯片就是將量子線路集成在基片上，進而承載量子信息處理的功能，主要應用超導系統、半導體量子點系統、微納光子學系統等。

值得一提的是，今年4月，華為公開了一種芯片堆疊封裝及終端設備專利，申請公布號為CN114287057A，可解決因采用硅通孔技術而導致的成本高的問題。

據介紹，該專利涉及半導體技術領域，其能夠在保證供電需求的同時，解決因采用硅通孔技術而導致的成本高的問題。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的华为又一重要专利公布：可降低量子芯片制作难度、提升良率的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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