三星芯片高层大洗牌:改进3nm芯片良率赶超台积电
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三星芯片高层大洗牌:改进3nm芯片良率赶超台积电
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據韓媒BusinessKorea報道,三星近日已經更換了領導下一代芯片開發的半導體負責人,并且對芯片代工業務的主要高管進行了洗牌。
三星Galaxy S22系列今年2月份發布,全球銷量尚可,但是口碑與前幾代相比大幅下降,主要還是Exynos 2200芯片表現差勁,如今三星意識到問題的嚴重性,近半年來一直在想補救措施。
據報道,三星電子已經任命總裁兼閃存開發部門負責人Song Jae-hyuk為半導體研發中心的新負責人。按三星的計劃,希望在三年內做出一款領先全球的芯片,在2025年達到移動端芯片最高水平。
通過改組,三星調動儲存半導體專家來領導代工業務的核心部門。
除了內部高層改革,三星可能還要加入收購ARM的戰爭,甚至不排除和英特爾共同接管ARM業務的可能。此前三星負責人李在镕已經與Intel CEO帕特·基辛格會面,尋求合作的可能性。
據韓國媒體報道,三星計劃在未來五年投資3600億美元(約合23977億元人民幣),希望在半導體、生物醫藥與通訊設備等領域取得突破。此次芯片代工部門的重組,也是為了改善3nm芯片良率,努力反超臺積電,為達成未來的目標更進一步。
總結
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