近日，有日本媒體表示，華為將在VLSI Symposium 2022期間發(fā)表其與中科院微電子研究所合作開發(fā)的 3D DRAM 技術，進行各種有關內(nèi)存的演示。

據(jù)外媒透露，華為這次發(fā)布的3D DRAM 技術，是基于銦鎵鋅氧IGZO-FET材料的 CAA 構型晶體管3D DRAM 技術，具有出色的溫度穩(wěn)定性和可靠性。

在華為此前發(fā)布的存儲器相關文章 ——《華為麒麟帶你一圖看懂存儲器》中，華為表示隨著芯片尺寸的微縮，DRAM 工藝微縮將越來越困難，“摩爾定律”走向極限，因此各大廠商在研究 3D DRAM 作為解決方案來延續(xù) DRAM 的使用。

而在 IEDM 2021 上，中科院微電子所團隊聯(lián)合華為海思，提出了新型垂直環(huán)形溝道器件結構（CAA）。據(jù)悉，該結構減小了器件面積，支持多層堆疊。其通過將上下兩個 CAA 器件直接相連，每個存儲單元的尺寸可減小至 4F2。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的华为与中科院共研 新3D DRAM芯片有望突破存储关键根技术的全部內(nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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