從測試來看，驍龍8 Gen 1 Plus在溫度控制、芯片運(yùn)行穩(wěn)定性以及電池續(xù)航上都要優(yōu)于上一代。該博主還表示新一代驍龍芯片最早將于6月推出。

據(jù)此前消息，驍龍8 Gen 1 Plus會采用臺積電的4納米半導(dǎo)體制造工藝，與三星的工藝相比，新款芯片在積熱和能耗上應(yīng)該會有所提升。

還有傳言稱，新一代驍龍?zhí)幚砥鲗谥袊装l(fā)，不過尚不清楚首發(fā)的機(jī)型，有傳聞稱會在一加10 Ultra上搭載。

另外，韓國科技論壇Meeco的消息人士曾表示，因?yàn)轵旪堖@一代公版大核Cortex-X2設(shè)計(jì)不給力，高頻率吃電狀況尤為嚴(yán)重。所以高通會給新一代驍龍?zhí)幚砥鬟M(jìn)行降頻處理。

雖然被降頻，但是因?yàn)橛信_積電工藝的加持，驍龍8 Gen 1 Plus的表現(xiàn)還是會強(qiáng)于上一代，成為新一代安卓旗艦機(jī)必配芯片。

總結(jié)

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