高通骁龙8 Gen2曝光:进度惊喜、换台积电4nm代工
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高通骁龙8 Gen2曝光:进度惊喜、换台积电4nm代工
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早在年初,高通CEO安蒙就在媒體交流中確認(rèn),下一代旗艦手機處理器會是驍龍8 Gen2。
知名數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站 在最新爆料中透露,今年的SM8475(驍龍8 Gen1 Plus)最快二季度能看到。同時,SM8550的排期進(jìn)度也提前了。
他表示今年能看到高通三代旗艦芯共舞,主要是看臺積電N4。
SM8550不出意外對應(yīng)的就是驍龍8 Gen2,不過,按這意思,工藝似乎還是4nm。
如果最終坐實錯失3nm,那么可能的原因應(yīng)該是首波產(chǎn)能被蘋果、Intel提前包圓的緣故,高通只好“退而求其次”。
實際上,對于工藝制程,大家也不用太糾結(jié)。畢竟蘋果A15依然是5nm工藝,可是性能、功耗都臻于化境。由此可見,設(shè)計以及后續(xù)的調(diào)教優(yōu)化更重要。
回到驍龍8 Gen2本身,其它可以預(yù)見的升級應(yīng)會包括CPU/GPU架構(gòu)、集成X70基帶、支持Wi-Fi 7等。
參考這幾代驍龍8產(chǎn)品,驍龍8 Gen2提前意味著年底就能有不止一款搭載該CPU的手機發(fā)布甚至上市了。
總結(jié)
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