早在年初，高通CEO安蒙就在媒體交流中確認(rèn)，下一代旗艦手機處理器會是驍龍8 Gen2。

知名數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站 在最新爆料中透露，今年的SM8475（驍龍8 Gen1 Plus）最快二季度能看到。同時，SM8550的排期進(jìn)度也提前了。

他表示今年能看到高通三代旗艦芯共舞，主要是看臺積電N4。

SM8550不出意外對應(yīng)的就是驍龍8 Gen2，不過，按這意思，工藝似乎還是4nm。

如果最終坐實錯失3nm，那么可能的原因應(yīng)該是首波產(chǎn)能被蘋果、Intel提前包圓的緣故，高通只好“退而求其次”。

實際上，對于工藝制程，大家也不用太糾結(jié)。畢竟蘋果A15依然是5nm工藝，可是性能、功耗都臻于化境。由此可見，設(shè)計以及后續(xù)的調(diào)教優(yōu)化更重要。

回到驍龍8 Gen2本身，其它可以預(yù)見的升級應(yīng)會包括CPU/GPU架構(gòu)、集成X70基帶、支持Wi-Fi 7等。

參考這幾代驍龍8產(chǎn)品，驍龍8 Gen2提前意味著年底就能有不止一款搭載該CPU的手機發(fā)布甚至上市了。

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的高通骁龙8 Gen2曝光：进度惊喜、换台积电4nm代工的全部內(nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

如果覺得生活随笔網(wǎng)站內(nèi)容還不錯，歡迎將生活随笔推薦給好友。