Chiplets小芯片封裝（也有翻譯稱之為芯粒）技術是近年來的熱門，將不同IP模塊封裝在一起可以進一步提高芯片性能，此前AMD及Intel等公司還組建了UCIe產業聯盟，現在芯原股份也加入了該聯盟，成為第一個加入的國產芯片廠商。

芯原股份是國內領先的芯片IP服務商，該公司日前宣布宣布正式加入UCIe產業聯盟。

作為中國大陸首批加入該組織的企業，芯原將與UCIe產業聯盟其他成員共同致力于UCIe 1.0版本規范和新一代UCIe技術標準的研究與應用，為芯原Chiplet技術和產品的發展進一步夯實基礎。

今年3月，UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)產業聯盟由日月光、AMD、ARM、Google Cloud、Intel、微軟、高通、三星和臺積電十家公司正式成立，聯盟成員將攜手推動Chiplet接口規范的標準化，并已推出UCIe 1.0版本規范。

UCIe是一種開放的Chiplet互連規范，其定義了封裝內Chiplet之間的互連，以實現Chiplet在封裝級別的普遍互連和開放的Chiplet生態系統。

該標準旨在為小芯片互連制定一個新的開放標準，簡化相關流程，并提高來自不同制造商的小芯片之間的互操作性。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的AMD、Intel等组建UCIe封装技术联盟 国产芯片厂商芯原首次加入的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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