3月28日下午，華為舉行2021年年報發(fā)布會，華為輪值董事長郭平以及華為公司副董事長、首席財務(wù)官孟晚舟出席了發(fā)布會。

根據(jù)華為發(fā)布的報告，華為整體經(jīng)營穩(wěn)健，實現(xiàn)全球銷售收入6368億元人民幣，同比下滑28.6%，凈利潤1137億元人民幣，同比增長75.9%。

華為輪值董事長郭平表示：華為現(xiàn)在面臨先進(jìn)工藝不可獲得的困難，我們要生存，必須加大戰(zhàn)略投入，在單點技術(shù)領(lǐng)先遇到困難的時候，積極尋求系統(tǒng)突破。

郭平表示，華為將持續(xù)推進(jìn)三個重構(gòu)：理論突破、架構(gòu)重構(gòu)、軟件重塑。在基礎(chǔ)理論方面，探索計算與通信的理論本質(zhì)，突破產(chǎn)業(yè)演進(jìn)瓶頸；在架構(gòu)設(shè)計上，不依賴單點最優(yōu)，推動系統(tǒng)整體競爭力的構(gòu)建；軟件上，扎根軟件核心能力，重構(gòu)核心基礎(chǔ)軟件棧。

此外，在提問環(huán)節(jié)中郭平還回應(yīng)了華為如何解決芯片的問題，郭平表示解決芯片問題是一個復(fù)雜的漫長過程，需要有耐心，未來我們的芯片方案可能采用多核結(jié)構(gòu)，以提升芯片性能。

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的华为何时解决芯片问题？轮值董事长郭平：要有耐心、可能采用多核架构的全部內(nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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