高通在去年底的驍龍技術峰會上正式發布了2022年度旗艦移動平臺驍龍8 Gen1。

從2021年12月到現在，已經有十幾款搭載驍龍8的旗艦新機上市，用戶對于這代驍龍旗艦平臺的看法也各不相同。

根據反饋，驍龍8盡管性能出眾，但是還是存在功耗高、發熱大等問題，高通也需要對芯片進行進一步優化。

當然，按照往年管理，高通也都會在新平臺發布的次年推出一個“Plus”版本，因此發布驍龍8 Gen1+也在情理之中。

其實自從驍龍8 Gen1移動平臺發布以來，關于“Plus”版本的謠言一直在流傳，不少評測機構和媒體認為，驍龍8的過熱以及高功耗的“罪魁禍首”是三星4nm工藝。

而此次驍龍8+或將采用的臺積電4nm工藝也是備受消費者期待——臺積電4nm工藝更為成熟，其產品能效更高。

此外，競爭對手聯發科的崛起也讓高通嗅到了危急的來臨。無論是性能良率還是成本，高通都面臨聯發科天璣9000、天璣8100和天璣8000芯片的直接競爭，高通了解這一點，并正在積極努力將損失降至最低。

日前，一個較為可靠的消息源透露，新款驍龍SoC將在5月正式發布。而搭載新平臺的旗艦機型也將隨之發布。

如果預測真實，第一款驍龍8 Gen1+手機將在5月底之前發布，并在 6月上市。第一階段客戶名單包括聯想和摩托羅拉、一加、小米，目前誰將首發仍未可知。

高通公司肯定希望它比它的前輩有明顯的進步。

值得一提的是，高通往往不會僅更新驍龍8系列，全新的7系列芯片也將在同一時間亮相。據稱，這些芯片與驍龍8 Gen1+一樣，已經在智能手機制造商手中進行測試和為產品發布做準備。

總結

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