3月26日消息，據Phone Arena爆料，三星下一代Galaxy S系列旗艦命名為Galaxy S23，這將是2023年安卓陣營年度機皇。

據爆料，三星Galaxy S23代號為Project Diamond，首批搭載高通驍龍8 Gen2旗艦處理器，這顆處理器是高通2023年大規模商用的產品。

目前高通已經公布了下一代驍龍5G調制解調器驍龍X70，它將會被集成到驍龍8 Gen2中。

據悉，驍龍X70支持10Gbps 5G峰值下載速度，還帶來了全新的先進功能，比如高通5G AI套件、高通5G超低時延套件和四載波聚合等。

除了集成驍龍X70，驍龍8 Gen2還將會交由臺積電代工，其功耗表現令人期待。

屏幕方面，目前三星在Galaxy Z Fold3上應用了屏下攝像頭技術，最新上市的Galaxy S22系列仍然是挖孔屏方案，不排除三星在Galaxy S23上使用屏下攝像頭技術的可能。

該機將會在2023年上半年登場。

三星Galaxy S22

總結

以上是生活随笔為你收集整理的骁龙8 Gen2加持！三星Galaxy S23曝光：2023年安卓机皇的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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