性能飙升66%!AMD发布3D缓存版EPYC:64核心配768MB、5.6万元
游戲級的銳龍7 5800X3D之后,AMD今天正式將3D V-Cache緩存堆疊技術帶到數據中心,發布了增強版的第三代EPYC 7003X系列處理器,代號“Milan-X”(米蘭-X)。
EPYC 7003系列基于7nm工藝、Zen3架構,采用最多8個CCD、1個IOD的小芯片組合設計,原生集成最多256MB三級緩存,每個CCD 32MB。
總的三級緩存達到驚人的768MB,而且這次發布的四款型號,統一都是完整的768MB緩存,組成雙路系統總量1.5GB。
同時,緩存/內存總線架構不變,因此物理帶寬也沒有變化,對實際負載來說只是三級緩存容量單純擴大,其他無影響。
具體型號如下:
64核心128線程,主頻2.2-3.5GHz,熱設計功耗280W,8800美元(¥5.56萬)
32核心64線程,主頻2.8-3.6GHz,熱設計功耗280W,5590美元(¥3.55萬)
24核心48線程,主頻2.8-3.7GHz,熱設計功耗240W,3900美元(¥2.48萬)
16核心32線程,主頻3.05-3.8GHz,熱設計功耗240W,4185美元(¥2.66萬)
它們全部繼續支持八通道DDR4-3200內存,支持128條PCIe 4.0通道,熱設計功耗可調范圍225-280W(當然頻率比標準版有所降低)。
封裝接口也不變保持SP3,因此完全就兼容現有平臺,只需升級BIOS。
性能方面,AMD官方舉了一個極端的例子:
AMD還表示,EPYC 7773X可在Altair Radioss仿真應用程序中提供更強性能,EPYC 7573X可在運行ANSYS CFX時每天可解決更多的CFD問題。
EPYC 7003X系列已經獲得Atos、思科、戴爾、慧與(HPE)、聯想、廣達、超微等客戶的采納,相關方案產品即將陸續上市。
總結
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