智能手機問世已經(jīng)15年了，它已經(jīng)深刻改變了我們的生活，其中每年都要升級的當屬智能手機的處理器，每一次升級都帶來了更強大的性能、更多的功能，網(wǎng)絡(luò)速度更快，游戲更流暢。

伴隨整個智能手機行業(yè)的還有高通的驍龍，從2007年首款驍龍芯片問世算起也已經(jīng)有15年歷史了，它的誕生極大地推動了智能手機普及，高通公司數(shù)十年來研發(fā)的各種網(wǎng)絡(luò)技術(shù)、CPU、GPU游戲以及Wi-Fi、藍牙技術(shù)深入到了尋常百姓家，成為智能手機的基礎(chǔ)功能。

驍龍這15年的發(fā)展中逐漸變成了“龍之家族“，不止是成員數(shù)量增加，更重要的是”內(nèi)芯“也在變，從早去的CPU處理器變成了SoC芯片，近年來更一躍成為驍龍平臺，也不僅僅是用于智能手機，逐漸擴展到了PC、XR、汽車等領(lǐng)域，帶來的是更完整的生態(tài)體驗。

這個布局是10多年來一步一個腳印的努力之下才實現(xiàn)的。

高通做處理器的歷史很長，早在2005年就推出了首個自主構(gòu)架CPU“Scorpion”，那時候還沒有智能手機，業(yè)界的需求主要就是CPU而已，直到2007年底高通才正式推出了首個驍龍系列芯片QSD8250。

從這時候開始，驍龍品牌閃亮登場，不過這還是它的少年時代，由于驍龍系列芯片越來越多，型號及名字都很混亂，高通花了幾年時間才理順了產(chǎn)品定位，驍龍的命名才逐漸清晰起來。

剛開始用的命名是驍龍S1，第一波產(chǎn)品首發(fā)1GHz CPU“Scorpion”，整合Adreno 200 GPU核心，后面不斷推S2、S3系列，直到2011年推出了S4系列，高通驍龍?zhí)幚砥鞑艅澐譃镾1/S2/S3/S4四個等級，小米第一代手機用的MSM8260也是驍龍S3系列。

驍龍S時代的命名其實也不夠規(guī)范，每個系列下面還有MSM及APQ子系列，后者還不集成基帶芯片，所以到了2013年高通又重新調(diào)整了命名規(guī)范，這次改用驍龍+數(shù)字，推出了驍龍800/600/400/200系列，后面又補充過驍龍700系列，命名一直延續(xù)到現(xiàn)在。

驍龍的少年時代差不多持續(xù)了10年，這個過程中智能手機差不多是驍龍唯一的戰(zhàn)場（期間有嘗試PC等其他平臺但影響不大），基帶橫跨2G、3G、4G甚至5G初開的時代（5G商用直到2019年才開始），CPU架構(gòu)也從32bit升級到了64bit，Adreno GPU也愈發(fā)強大。

同樣在這個時代中，高通還用驍龍品牌逐漸統(tǒng)一了基帶芯片，此前用的Gobi命名被放棄，于2015年開始使用驍龍X+數(shù)字的命名體系，驍龍家族一步步壯大。

驍龍?zhí)幚砥鲝淖畛醯募僀PU一路發(fā)展下來，早就變成了非常復(fù)雜的SoC芯片——CPU單元只是其中的一部分，針對游戲及3D加速的還有GPU單元Adreno，針對拍照及影像的還有Spectra ISP單元，針對DSP處理的還有Hexagon，近年來由于AI技術(shù)興起，Hexagon單元還承擔了AI加速的能力。

近年來安全及音頻部分也日趨重要，所以驍龍中又增加了專門的Security及Audio單元。

當然，提供網(wǎng)絡(luò)連接的modem單元始終是核心，支持Wi-Fi及移動網(wǎng)絡(luò)，之前是3G、4G為主，2018年高通全球首發(fā)5G基帶芯片之外，5G也成為驍龍的核心，并一直使用到現(xiàn)在。

在5G時代，驍龍最大的變化就是不再被視為SoC處理器，高通將其打造成平臺，我們現(xiàn)在所說的驍龍實際上是其中的Mobile Platform移動平臺的分支而已。

高通為什么這么做？作為研究了數(shù)十年網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，高通實在太了解5G時代的變革了，5G萬物互聯(lián)會催生全新的社會經(jīng)濟形態(tài)，5G為幾乎所有重要行業(yè)帶來數(shù)字化轉(zhuǎn)型的全新機遇，到2035年5G將在全球創(chuàng)造13.2萬億美元的經(jīng)濟產(chǎn)出和2230萬個工作崗位。

正是因為5G技術(shù)帶來的巨大機遇，未來連接5G的主力也不止是手機，所以高通驍龍平臺要尋找更多的市場，開始擴展PC、XR、汽車等新領(lǐng)域。

5G時代，各種設(shè)備的智能互聯(lián)將成為基本需求，目前的5G設(shè)備中主力還是手機，現(xiàn)在基于驍龍平臺的5G也已經(jīng)覆蓋全行業(yè)，從三星到國內(nèi)的主流品牌幾乎都使用驍龍平臺，去年底到現(xiàn)在發(fā)布的5G旗艦機幾乎清一色使用了最新的驍龍8平臺，很多消費者已經(jīng)體驗到了它強大的性能了。

在手機之外，高通驍龍平臺下一個要改變的就是PC電腦，今年初高通推出了全新第3代驍龍8cx計算平臺，采用用三星5nm LPE制程，CPU架構(gòu)為4個3.0GHz Prime大核(基于Cortex-X1)和4個2.4GHz能效核(基于Cortex-A78)，總緩存14MB，包括8MB L3和6MB系統(tǒng)緩存。

對比8cx Gen2也就是前一代，單核性能提升40%，多核性能提升85%。

基于驍龍8cx平臺，高通聯(lián)合多家OEM廠商打造了最新的Windows PC，其中聯(lián)想前幾天發(fā)布了ThinkPad X13s筆記本，首發(fā)驍龍8cx，厚度13.4mm，重量只有1.06千克，無風扇設(shè)計，最高續(xù)航28小時，支持5G及Wi-Fi 6時時在線連接。

除了PC之外，另一個極具革命的平臺就是以AR/VR為代表的XR，也是元宇宙的基礎(chǔ)，高通也推出了兩代驍龍XR平臺了，主打頂級XR體驗，相比上代CPU和GPU性能提升2倍、視頻帶寬提升4倍、分辨率提升6倍、AI性能提升11倍，并針對視覺、交互、音頻進行定制優(yōu)化。

此外，驍龍XR2平臺還支持了5G，5G網(wǎng)絡(luò)連接帶來的高速率和超低時延，在很大程度上解決了XR產(chǎn)品因為帶寬容量顯示和時延所導(dǎo)致的終端移動性差、分辨率和刷新率低，以及互動體驗感差等痛點問題。

5G技術(shù)還會在新一代智能汽車上發(fā)揮重要作用，特別是自動駕駛系統(tǒng)，它也離不開5G連接，為此高通也推出了驍龍汽車數(shù)字座艙平臺，今年初發(fā)布了第四代產(chǎn)品，可以滿足智能汽車對分區(qū)或域在計算、性能和功能性安全方面的需求，帶來高性能計算、豐富的圖形圖像和多媒體、高度直觀的AI體驗、情境感知和安全增強功能以及沉浸式音頻等多樣化功能。

此外，高通今年初還推出全新的驍龍Ride平臺，該系統(tǒng)擁有全新的開放、可擴展、模塊化計算機視覺軟件棧，基于4nm制程的系統(tǒng)級芯片（SoC）打造，旨在優(yōu)化前視和環(huán)視攝像頭部署，支持先進駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）和自動駕駛（AD）。

以上這些還只是驍龍平臺擴展的一部分，驍龍技術(shù)及5G可以滲透的領(lǐng)域還會更多。

根據(jù)高通的數(shù)據(jù)，驍龍計算平臺已經(jīng)擴展到了225+家企業(yè)級客戶，支持超過100+獨立軟件開發(fā)商，渠道合作伙伴超過15+，這個數(shù)字會在未來幾年中不斷擴大。

回顧驍龍15年來的發(fā)展歷史，可以看到它一步步地從CPU發(fā)展到SoC處理器，再到現(xiàn)在的平臺，不僅與智能手機一起成長、壯大，現(xiàn)在也擴展到了更多的領(lǐng)域，PC、XR、汽車也是這幾年來驍龍重點攻克的新市場，并且成績斐然，給客戶及消費者帶來了不同的體驗。

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的“龙之家族“蜕变！高通骁龙走向全平台生态：手机/PC/XR/汽车一网打尽的全部內(nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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