1、阻抗匹配的目的主要在于傳輸線上所有高頻的微波信號(hào)皆能到達(dá)負(fù)載點(diǎn)，不會(huì)有信號(hào)反射回源點(diǎn)。
2、影響特性阻抗的因素有：介電常數(shù)、介質(zhì)厚度、線寬、 銅箔厚度。
????? 介質(zhì)厚度、線距越大阻抗值越大；介電常數(shù)、銅厚、 線寬、阻焊厚度越大阻抗值越小。
3、差分信號(hào)還需要注意線間距。
4、單端阻抗：50；差分阻抗：100；USB差分阻抗：90。
5、高速信號(hào)：ddr、HIMI等。
6、SI9000軟件中：下線寬w1=w+0.5mil；上線寬w2=w-0.5mil。
????? 因?yàn)?#xff1a;鋅板兩側(cè)是銅，然后貼膜，曝光、腐蝕。
7、層疊介質(zhì)：半固化片（PP片）或者芯板core。
???? 層疊結(jié)構(gòu)可以全是PP片，但是實(shí)際不這么做，因?yàn)镻P片比較薄，厚度不夠，所以都有芯板參與。
???? 層壓結(jié)構(gòu)對(duì)稱，層疊厚度一般也一樣。
8、PP片的原理：在Prepreg被層壓后，半固化的環(huán)氧樹(shù)脂被擠壓開(kāi)來(lái)，開(kāi)始流動(dòng)并凝固，將多層電路板粘合在一起，并形成一層可靠的絕緣體。
9、PCB板常見(jiàn)的厚度一般為1.6mm，具體看客戶要求。
10、銅厚：35um=1盎司，18um=0.5盎司。
11、內(nèi)層不蓋阻焊（綠油）。
12、特殊應(yīng)用：天線線寬粗，但是阻抗還得保證，所以加厚介質(zhì)，加大阻抗。
13、微帶線、 共面阻抗：差分線包地的形式。
14、最重要的一點(diǎn)：單面填膠和雙面填膠：單面是指信號(hào)線只有一個(gè)參考面，即一個(gè)電源平面或GND平面；雙面則是兩個(gè)參考平面。一般top和bottom是單面填膠的方式。有的PDF教程上寫的芯板與銅箔（單），內(nèi)層芯板（雙），這樣的字眼自己也想不通，參考平面就可以理解了。
15、學(xué)習(xí)過(guò)的PDF比較干貨實(shí)用，已經(jīng)分享。

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的SI9000学习笔记的全部?jī)?nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問(wèn)題。

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