從事通訊設備熱設計工作8個月了，總體來說對這項工作有了些自己的認識。 熱設計成為一個專門的崗位在國內還沒有多少年的歷史，外企中，英特爾、思科、諾基亞、愛立信、山特電子等都有專門的崗位，國內企業，如華為、中興、聯想等近幾年也都成立了自己的熱設計團隊。隨著it技術的不斷發展及產品市場的競爭等，熱設計崗位越來越受到了各個企業的重視。 產品的熱設計是一個系統性的工程，它指導并貫穿整個產品的設計工作，因此需要熱設計工程師既要有深厚的理論知識，如傳熱學、流體力學、機械設計等，還要擁有豐富的工程經驗，只有這樣才能在新產品的設計中既提高產品的競爭力又縮短研發周期。當然，對我這個剛入行的來說，成為一個經驗豐富的熱設計工程師還需要不斷的修煉。呵呵：） 下面就針對我工作中的一些東西，講講熱設計工作的一般流程。 對于熱設計工程師來說，當我們拿到一個項目的時候，首先應該了解該產品的使用環境、使用要求、基本結構及總功耗等，然后根據這些信息，確定該產品采用自然散熱還是風冷。對于自然散熱的設備而言，我們主要關注的就是如何讓內部門的熱量盡量的通過傳導，導到產品外部，然后通過空氣的自然流動將熱量帶走。因此在設計中，我們需要考慮的就是如何減小大功耗器件和外殼之間的熱阻，讓熱量快速傳到外部。對于密閉設備來說，由于器件一般都安裝在PCB板上，所以熱量主要就是通過另一側表面釋放出，因此如何讓熱量更多更快的傳至外殼就是我們關注的焦點，在實際的項目中，我們一般都是通過在器件表面和外殼內壁之間添加導熱材料，使器件直接接觸外殼來讓熱量傳導外殼的。而外殼能不能將這些熱量散掉，保證器件工作在安全的溫度之下，則需要對外殼進行一些設計，例如設計成肋片散熱器的形式等，來使熱量能更多的通過與空氣的自然對流 散掉/。而對于非密閉設備來說，可散失的熱量多少和開孔率息息相關。我們需要根據功耗的多少及emc、安規要求等綜合考慮開孔大小及開孔的多少。而對于風冷的設備來說，我們需要主要考慮的就是設備風道的設計、風扇的選擇及開孔率的問題，在工作中，風道的設計是很重要的，既要考慮流動的問題還要考慮一些安全性問題，當風道一旦確定后，就需要根據設備的總功耗及系統的壓降等選擇合適的風扇，在選擇過程中切不可過于保守而選擇轉速過高的風扇，使得風扇帶來的噪音過大，不符合通訊設備的噪音要求。在風冷設備中，我們還需要考慮的就是一些防塵、防水的要求，不能由于風道及風扇的設計問題導致設備無法通過一些環境、安全等標準。另外，對于具體的設備而言，如何給大功耗器件選擇散熱器、如何在PCB上合理的布置器件的位置、如何選擇合適導熱材料等，都是在設計工作中要面對的問題。在這所有的設計過程中，我們始終應該明確目標，盡量采用成熟的技術和成熟的工藝，去考慮散熱和均熱問題。使自己的產品既能滿足各個國際、國內標準，又能滿足運營商的要求。還能在體積、效率、安全性等方面超越自己的競爭對手，體現出自己的優勢。 總之，熱設計工作是一項復雜的系統性工作，經驗性也很強。對于我這個工作不久的人來說，了解的還太少太少，因此，希望了解這方面的同仁們能多多溝通、多多指教。謝謝：）

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總結

以上是生活随笔為你收集整理的简单说说通讯设备的热设计的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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