第三章 PCB 封装库绘制
目錄
第三章 PCB 封裝庫繪制
3.1 常見貼片（CHIP）封裝的創(chuàng)建
3.2 常見 IC 類封裝的創(chuàng)建
3.3 利用 IPC 封裝創(chuàng)建向?qū)Э焖賱?chuàng)建封裝
3.4 常用 PCB 封裝的直接調(diào)用
3.5 3D 模型的創(chuàng)建和導(dǎo)入
第三章 PCB 封裝庫繪制
3.1 常見貼片（CHIP）封裝的創(chuàng)建
常見貼片包括電阻貼片、電容貼片、晶體管（SOT）貼片、二極管貼片等。
?
創(chuàng)建貼片封裝：
? ? ? ? · 查閱芯片手冊(cè)；
? ? ? ? 找到封裝尺寸說明頁，找到三視圖和尺寸數(shù)據(jù)，確定絲印尺寸、焊盤尺寸；
? ? ? ? ? ? ? ? 封裝中涉及的元素：PCB 焊盤、管腳序號(hào)、絲印（繪制出芯片占據(jù)的物理區(qū)域）、阻焊（防止絕緣綠油墨覆蓋，以便中間區(qū)域焊接）、1號(hào)引腳標(biāo)識(shí)。
?
? ? ? ? · 在 PCB 封裝庫文件（PcbLib）中創(chuàng)建封裝：
? ? ? ? ? ? ? ? · 進(jìn)入 PCB 封裝庫文件（PcbLib）；
? ? ? ? ? ? ? ? · 打開 PCB Library（PCB 庫）面板（未打開在下方 Panels（面板）按鈕中啟用該面板），在 Footprints（封裝）中點(diǎn)擊“Add （添加）”添加新的封裝并命名。
?
? ? ? ? · 繪制貼片元件的封裝：
? ? ? ? ? ? ? ? · 添加焊盤：在上方快捷放置按鈕點(diǎn)擊焊盤并放置即可；
? ? ? ? ? ? ? ? · 修改焊盤為表貼：雙擊需要修改的焊盤，在 Properties（屬性）面板中修改 Properties（屬性）中 Layer（板層）為 Top Player（表層），若為插針式引腳的 IC 封裝可選用含通孔的 Multi-Layer（多層）選項(xiàng)；
? ? ? ? ? ? ? ? · 修改焊盤尺寸和形狀：在 Properties（屬性）面板中修改 Size and shape（尺寸和形狀）中Shape（形狀）和（X/Y）項(xiàng)，具體尺寸查閱元件數(shù)據(jù)手冊(cè)；
? ? ? ? ? ? ? ? · 精確移動(dòng)兩個(gè)焊盤的相對(duì)距離：將兩個(gè)焊盤重合，選中一個(gè)焊盤，按下快捷鍵 M 鍵，選擇“通過X、Y移動(dòng)選中對(duì)象”，在獲得 X/Y 偏移量窗口中按照數(shù)據(jù)手冊(cè)修改偏移參數(shù)，點(diǎn)擊“確定”；
? ? ? ? ? ? ? ? · 校核距離的快捷鍵：Ctrl 鍵 + M 鍵，測(cè)量?jī)牲c(diǎn)間的距離；清除測(cè)量標(biāo)注：Shift 鍵 + C 鍵；
? ? ? ? ? ? ? ? · 定位兩點(diǎn)之間的中點(diǎn)（可作為繪圖時(shí)的原點(diǎn)使用）：菜單欄中的編輯（Edit）- 設(shè)置參考 （F）- 中心（Center）；
? ? ? ? ? ? ? ? · 繪制絲印：下方板層（Layer）中切換到 Top Layer（頂層、絲印層）選項(xiàng)卡，以原點(diǎn)為參考點(diǎn)繪制；其中放置線快捷鍵：P 鍵 - L 鍵；繪制參考負(fù)極用的線可用菜單欄中的放置（Place）- 填充（F）；
? ? ? ? ? ? ? ? · 絲印繪制技巧：
? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? · 先在原點(diǎn)繪制，使用精確移動(dòng)：快捷鍵 M 鍵，選擇“通過 X、Y 移動(dòng)選中對(duì)象”來按照數(shù)據(jù)手冊(cè)移動(dòng)；
? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? · 按照參考點(diǎn)移動(dòng)復(fù)制繪制元素：選中要復(fù)制的元素，按住 Ctrl 鍵 + C 鍵，點(diǎn)擊參考點(diǎn)（一般為原點(diǎn)），松開按鍵，再粘貼（Ctrl 鍵 + V 鍵）就會(huì)按參考點(diǎn)相對(duì)移動(dòng)；
? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? · 習(xí)慣移動(dòng)過程中使用 X/Y 鍵鏡像；
? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? · 繪制完成后刪除參考用而繪制的短線，拉長(zhǎng)直線；
? ? ? ? ? ? ? ? · 修改焊盤位號(hào)：根據(jù)原理圖中的管腳位號(hào)修改焊盤位號(hào)：雙擊焊盤，在 Properties（屬性）面板中修改 Properties（屬性）中 Designator（位號(hào)）。
?
3.2 常見 IC 類封裝的創(chuàng)建
進(jìn)入 PCB 封裝庫文件（PcbLib）。
?
創(chuàng)建封裝。
繪制焊盤：
? ? ? ? · 手動(dòng)繪制：
? ? ? ? ? ? ? ? · 注意復(fù)制多個(gè)焊盤，按照芯片數(shù)據(jù)手冊(cè)，使用精確移動(dòng)兩個(gè)焊盤的相對(duì)距離和按照參考點(diǎn)移動(dòng)復(fù)制繪制元素技巧（見 3.1 節(jié)筆記），對(duì)稱復(fù)制；
? ? ? ? ? ? ? ? · 手動(dòng)命名焊盤序號(hào)；
? ? ? ? ? ? ? ? · 特殊粘貼繪制：
? ? ? ? ? ? ? ? · 繪制一個(gè)焊盤，選中該焊盤，按住 Ctrl 鍵 + C 鍵復(fù)制；
? ? ? ? ? ? ? ? · 菜單欄中的編輯（Edit）- 特殊粘貼（A）-“粘貼陣列…”- 設(shè)置對(duì)象數(shù)量（一排的管腳數(shù)量）、文本增量（一般為 1）、線性陣列中的管腳間距（查閱數(shù)據(jù)手冊(cè)）- “確定”- 在原焊盤處粘貼，并刪去重復(fù)的焊盤。
?
定位中心點(diǎn)，快捷鍵 E 鍵 - F 鍵 - C 鍵。
?
繪制絲印：
? ? ? ? · 可先在頂層（Top Layer）繪制輔助線，回到絲印層（Top Overlay）利用輔助線繪制絲印，最后完成繪制；
? ? ? ? · 線繪制快捷鍵 Shift 鍵 + E 鍵；
? ? ? ? · 過孔也可作為輔助線使用；
? ? ? ? · 切換單位（毫米 mm / 米爾 mil）快捷鍵：Q 鍵；
? ? ? ? · 剪裁絲印：菜單欄中的編輯（Edit）- 剪裁導(dǎo)線（K），防止絲印穿過焊盤。
?
繪制散熱焊盤，焊盤位號(hào)可以刪除，也可以遞增，避免重復(fù)。
?
3.3 利用 IPC 封裝創(chuàng)建向?qū)Э焖賱?chuàng)建封裝
進(jìn)入 PCB 封裝庫文件（PcbLib）。
?
安裝 IPC Footprint Generator 插件：
? ? ? ? · 點(diǎn)擊右上角用戶登錄處，點(diǎn)擊“Extensions and Updates（拓展和更新）”；
? ? ? ? · 進(jìn)入拓展更新界面，在 Software Extensions（軟件拓展）里安裝 IPC Footprint Generator（IPC 封裝生成工具）。
?
使用 IPC 封裝創(chuàng)建向?qū)?chuàng)建封裝：
? ? ? ? · 工具（Tools）- IPC Compliant Footprint Wizard（IPC 封裝創(chuàng)建向?qū)?#xff09;；
? ? ? ? · 進(jìn)入 IPC Compliant Footprint Wizard（IPC 封裝創(chuàng)建向?qū)?#xff09;窗口：
? ? ? ? ? ? ? ? · 選擇組件類型：Select Component Type（選擇組件類型）頁面，接下來以 SOP/TSOP 芯片為例；
? ? ? ? ? ? ? ? · 填寫封裝參數(shù)：SOP/TSOP Package Dimensions（SOP/TSOP 芯片封裝尺寸）頁面，根據(jù)芯片數(shù)據(jù)手冊(cè)填寫；
? ? ? ? ? ? ? ? · 散熱焊盤尺寸：SOP/TSOP Package Thermal Pad Dimensions（SOP/TSOP 芯片封裝散熱板尺寸）頁面，需要時(shí)? Add Thermal Pad（添加散熱板），并填寫散熱焊盤尺寸；
? ? ? ? ? ? ? ? · 管腳跟距尺寸：SOP/TSOP Package Heel Spacing（SOP/TSOP 芯片封裝管腳跟距尺寸）頁面，指相對(duì)的兩根管腳之間根部的尺寸，一般 ? Use calculated values（使用系統(tǒng)計(jì)算值）；
? ? ? ? ? ? ? ? · 焊盤選擇：SOP/TSOP Solder Fillets（SOP/TSOP 芯片焊盤）頁面，一般? Use default values（使用系統(tǒng)默認(rèn)值），在 Board density Level（板裝布線密度等級(jí)）選擇 Level B - Medium density（B級(jí) - 中等密度）；
? ? ? ? ? ? ? ? · 容差設(shè)置：SOP/TSOP Component Tolerances（SOP/TSOP 元件容差）頁面，一般使用默認(rèn)設(shè)置（? Use calculated component tolerances 使用計(jì)算的元件容差）即可；
? ? ? ? ? ? ? ? · ……其余頁面不再過多介紹，都采用默認(rèn)設(shè)置即可；
? ? ? ? ? ? ? ? · 元件封裝描述：SOP/TSOP Footprint Description（SOP/TSOP 封裝描述）頁面，默認(rèn)采用符合 IPC 描述標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)置（? Use suggest values 采用建議值）即可；
? ? ? ? ? ? ? ? · 封裝創(chuàng)建定義：Footprint Destination（封裝定義）頁面，可選擇將新創(chuàng)建的元件封裝放置在哪一個(gè) PCB 封裝庫文件（PcbLib）中：Existing PcbLib File（放置到一個(gè)存在的 PCB 封裝庫文件（PcbLib）中，需選擇 PCB 封裝庫文件（PcbLib））、New PcbLib File（重新創(chuàng)建一個(gè)PCB 封裝庫文件（PcbLib）并放置在其中）、Current PcbLib File（放置到當(dāng)前活動(dòng)的 PCB 封裝庫文件（PcbLib）中）；? Produce 3D/STEP model（產(chǎn)生 3D/STEP 模型）可同時(shí)產(chǎn)生 PCB 封裝的 3D 文件；
? ? ? ? ? ? ? ? ·? IPC 封裝創(chuàng)建向?qū)нm用于常見 IC 芯片封裝的創(chuàng)建，對(duì)于異形芯片仍需要自行手繪。
?
3.4 常用 PCB 封裝的直接調(diào)用
從已有的 PCB 中生成 PCB 封裝庫：
? ? ? ? 打開 PCB （PcbDoc）文件 - 菜單欄中的設(shè)計(jì)（Design）- 生成 PCB 庫（P）。
?
從其他 PCB 封裝庫文件中調(diào)用元件到另一個(gè) PCB 封裝庫：
? ? ? ? · 在 PCB Library（PCB 庫面板）中直接復(fù)制元件，到另一個(gè)PCB 封裝庫的 PCB Library（PCB 庫面板）中再粘貼即完成調(diào)用；
? ? ? ? · 調(diào)用后可單獨(dú)修改元件的其他屬性，符合自己的圖庫規(guī)范；
? ? ? ? · 可同時(shí)復(fù)制多個(gè)；
? ? ? ? · 有重復(fù)命名的元件系統(tǒng)在復(fù)制時(shí)會(huì)在元件命添加后綴。
?
從已有的 PCB 中單獨(dú)復(fù)制一個(gè)元件的封裝到另一個(gè) PCB 封裝庫：
? ? ? ? · 打開 PCB （PcbDoc）文件 - 在圖紙中選中要復(fù)制的元件封裝并復(fù)制 - 到另一個(gè)PCB 封裝庫的 PCB Library（PCB 庫面板）中粘貼即完成調(diào)用。
?
回到圖紙中心：快捷鍵 V 鍵 - F 鍵。
?
常用 PCB 庫下載：百度搜索 PCB 超級(jí)庫，凡億教育的鏈接。
?
3.5 3D 模型的創(chuàng)建和導(dǎo)入
進(jìn)入 PCB 封裝庫文件（PcbLib）。
?
已有 3D 模型文件，直接嵌入封裝中：
? ? ? ? · 菜單欄中的放置（Place）- 3D 元件體（B）- 進(jìn)入 Properties（屬性）面板，在 3D Model Type（3D 模型類型）中選擇 Generic（一般設(shè)置，用于 3D 文件導(dǎo)入時(shí)使用），下方有 Source（資源）- Path（路徑）選項(xiàng)，點(diǎn)擊右方 Choose（選擇），選擇現(xiàn)有的 3D 模型文件，回到圖紙界面，放置在相應(yīng)位置，可進(jìn)入 3D 視圖繼續(xù)調(diào)整，或在此基礎(chǔ)上繼續(xù)繪制；
? ? ? ? · 菜單欄中的放置（Place）- 3D Body - 僅導(dǎo)入 3D 文件。
?
自行繪制 3D 模型：
? ? ? ? · 菜單欄中的放置（Place）- 3D 元件體（B）；
? ? ? ? · 在圖紙中任意繪制一點(diǎn)，按下 Tab 鍵暫停，進(jìn)入 Properties（屬性）面板：在 Properties（屬性）中 Layer（板層）一般默認(rèn)為 Mechanical 1（機(jī)械板層1）；在 3D Model Type（3D 模型類型）中，Generic（一般設(shè)置）、Extruded（擠壓式，立柱體）、Cylinder（圓柱體）、Sphere（球體）， Overall Height（總體高度）為芯片整體的高度，Standoff Height（懸浮高度）為繪制元件與焊盤之間的高度（一般設(shè)置為 0），需查閱數(shù)據(jù)手冊(cè)填寫；Display（演示）中 Override Color（覆蓋顏色）為 3D 視圖中顯示的元件顏色；
? ? ? ? · 點(diǎn)開暫停鍵，繼續(xù)繪制，繪制過程可用 Shift 鍵 + BlankSpace 鍵調(diào)整繪制方式；
? ? ? ? · 圖形繪制可以疊加；
? ? ? ? · 可利用該方式繪制異性 3D 封裝結(jié)構(gòu)；
? ? ? ? · 使用 Ctrl 鍵 + D 鍵，彈出 View Configuration （視圖配置）面板，在 View Options（視圖選項(xiàng)）選項(xiàng)卡中，General Settings（通用設(shè)置）的 3D 選項(xiàng)調(diào)整為 On（啟用），可顯示 3D 視圖。
?
iclib.cn 有大量封裝可供下載。
總結(jié)
以上是生活随笔為你收集整理的第三章 PCB 封装库绘制的全部?jī)?nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。
- 上一篇： js生成的cookie在yii2中获取不
- 下一篇： Yarn的三种资源调度机制