文章目錄

• AD學(xué)習(xí)筆記
• 第三講 PCB封裝庫繪制
• • 一、一些查找工具
  • 二、常用繪制方法
  • • 1、根據(jù)提供的尺寸圖畫（數(shù)據(jù)手冊(cè)）
    • 2、采用AD軟件自帶的工具輸入?yún)?shù)直接生成
    • 3、直接調(diào)用
  • 三、3D模型的導(dǎo)入與設(shè)置
  • 四、基礎(chǔ)認(rèn)識(shí)

AD學(xué)習(xí)筆記

第三講 PCB封裝庫繪制

寫在前面：pcb繪制不同于原理圖繪制，pcb與實(shí)物尺寸相同，所以繪制時(shí)要保證絕對(duì)精確。
（老規(guī)矩先全局總結(jié)）
PCB繪制：
step1：布局
step2：布線（自動(dòng)布線、手動(dòng)布線）
step3：鋪銅
step4：電氣規(guī)則檢查（規(guī)則設(shè)置）

一、一些查找工具

嘿嘿，這里給出了超鏈接
常用的查看元器件尺寸網(wǎng)址（上一講中也有）
芯片手冊(cè)：https://www.alldatasheet.com/
嘉立創(chuàng)商城：https://www.szlcsc.com/
淘寶：https://www.taobao.com/

二、常用繪制方法

1、根據(jù)提供的尺寸圖畫（數(shù)據(jù)手冊(cè)）

放置焊盤——設(shè)置形狀，尺寸，所在層——繪制并設(shè)置管腳號(hào)

PS：常用快捷鍵、常用功能
務(wù)必熟練運(yùn)用復(fù)制粘貼、XY鏡像、XY方向定量移動(dòng)、對(duì)齊方式、設(shè)置參考物等來繪制絲印層和焊盤等

操作效果

M	移動(dòng)元器件（可以規(guī)定XY方向距離）
CTRL+M	測量距離
EFC（編輯下的設(shè)置參考）	回歸中心點(diǎn)
EK	裁剪導(dǎo)線

2、采用AD軟件自帶的工具輸入?yún)?shù)直接生成

（此方法常用于引腳較多且含有一定規(guī)律的元器件）

工具下的IPC compliant footprint wizard——選取封裝類型——設(shè)定引腳數(shù)量、尺寸、間距等參數(shù)——勾選左下角generate step model preview可生成step模型預(yù)覽

3、直接調(diào)用

1、現(xiàn)有PCB文件：設(shè)計(jì)下的make PCB library（快捷鍵DP）
2、在嘉立創(chuàng)商城：https://www.szlcsc.com/直接獲取元件封裝

（1） 打開網(wǎng)址輸入所需元器件的名稱，點(diǎn)擊右側(cè)下載文件

（2）此頁面提供了數(shù)據(jù)手冊(cè)的下載，以及pcb庫的下載

（3）點(diǎn)擊立即使用即進(jìn)入到立創(chuàng)工程頁面
此時(shí)我們需要將其導(dǎo)出到AD中

（4）導(dǎo)出之后我們發(fā)現(xiàn)，系統(tǒng)自動(dòng)導(dǎo)出到了ad中的其他文件中，于是我們將其復(fù)制到自己的pcb庫中
PS：記得在pcblibrary中及時(shí)修改單個(gè)元器件的封裝名稱
將pcb庫頁面的交叉靶心對(duì)齊第一引腳
（編輯—設(shè)置參考----1腳）

三、3D模型的導(dǎo)入與設(shè)置

放置下的3D體（快捷鍵PO），便可以調(diào)取資源文件目錄下的3D模型

四、基礎(chǔ)認(rèn)識(shí)

1、回顧一下前面第二篇，封裝是元器件在電路板上的實(shí)際投影（包括外形實(shí)際尺寸和焊點(diǎn)）
2、常見的單片機(jī)分為兩層板：頂層和底層，頂層用紅色表示，底層用藍(lán)色表示
3、將pcb庫和原理圖庫相關(guān)聯(lián)即：把封裝的名字添加到相應(yīng)元器件的原理圖中
PS：盡量記住封裝名封裝的數(shù)字代表尺寸 eg.0805（1/8W），0603(1/10W)，1206(1/4W)
4、焊盤：用來焊接元件管腳的載體
5、管腳序號(hào)：用來和元件進(jìn)行電氣連接關(guān)系匹配的序號(hào)
6、元件絲印：用來描述元件腔體大小的識(shí)別框
7、阻焊：可以有效保護(hù)焊盤防止綠油覆蓋，暴露銅箔
8、1腳識(shí)別/極性標(biāo)識(shí)：主要是用來定位元件方向的表示符號(hào)（一腳開始逆時(shí)針順序）

標(biāo)識(shí)代表實(shí)物

紅色部分	銅箔 （焊錫絲和銅箔連接即為焊接的過程）
黃色線	絲印層（常用于輪廓線或者用于標(biāo)志的線）
芯片的黃點(diǎn)	第一個(gè)引腳所在位置按照逆時(shí)針的順序
綠色部分	通孔
灰色部分	銅箔（用焊錫絲將因教育焊盤固定連接）
紫色部分	阻焊層（自動(dòng)生成）
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總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的AD学习笔记（三）PCB封装库绘制的全部內(nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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