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12nm 制程、Zen+ 微架构 AMD Ryzen 7 2700X 处理器详细测试 - 电脑领域 HKEPC Hard

發(fā)布時(shí)間:2025/3/12 编程问答 23 豆豆
生活随笔 收集整理的這篇文章主要介紹了 12nm 制程、Zen+ 微架构 AMD Ryzen 7 2700X 处理器详细测试 - 电脑领域 HKEPC Hard 小編覺(jué)得挺不錯(cuò)的,現(xiàn)在分享給大家,幫大家做個(gè)參考.

12nm 制程、Zen+ 微架構(gòu) AMD Ryzen 7 2700X 處理器詳細(xì)測(cè)試

代號(hào) Pinnacle Ridge、AMD 第二代 Ryzen 處理器正式登場(chǎng),基于經(jīng)改良的 Zen+ 微架構(gòu),改善了 Cache 及記憶體延遲表現(xiàn),更先進(jìn)的 12nm LP 制程,令核心時(shí)脈進(jìn)一步提升,導(dǎo)入全新 Precision Boost 2 加速技術(shù),處理器運(yùn)作時(shí)脈更為進(jìn)取。HKEPC 編輯部找來(lái)全新 Ryzen 7 2700X 處理器,與上代 Ryzen 7 1800X、對(duì)手 Intel Core i7-8700K 進(jìn)行對(duì)比測(cè)試。
代號(hào) Pinnacle Ridge、第二代 Ryzen 登場(chǎng)
AMD 憑著全新 Ryzen 系列處理器,終于一洗頹風(fēng)市佔(zhàn)續(xù)漸回升,根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu) Mercury Reasech 報(bào)告指出,2017 年 Desktop CPU 全年總出貨量約為 9,600 萬(wàn)顆,其中 AMD 處理器佔(zhàn)約 1,150 萬(wàn)顆,相較 2016 年增長(zhǎng)約 200 萬(wàn)顆,市佔(zhàn)亦由去年 9.9% 提升至 12.0%。

預(yù)期 2018 年 AMD 將會(huì)保持成長(zhǎng),繼 2 月推出代號(hào) Raven Ridge、內(nèi)建 VEGA 繪圖核心的 Ryzen 2000G 系列 APU 處理器后,緊接 4 月推出代號(hào) Pinnacle Ridge、改用 12nm、Zen+ 微架構(gòu)的 Ryzen 2000 系列登場(chǎng),性能表現(xiàn)進(jìn)一步提升,有望重返兩成市佔(zhàn)。

經(jīng)改良的 AMD Zen+ 微架構(gòu)

AMD 「Pinnacle Ridge 」晶片

經(jīng)改良的「Zen+」微架構(gòu)主要設(shè)計(jì)沿至上代「Zen」,并針對(duì) Cache Prefetch 高速緩存作出改良,降低記憶體子系統(tǒng)讀寫(xiě)的延遲,當(dāng)執(zhí)行記憶體延遲敏感的運(yùn)算工作能帶來(lái)明顯的性能提升,相較上代「Summit Ridge」︰

→ L1 Cache 延遲降低約 13%

→ L2 Cache 延遲降低約 34%

→ L3 Cache 延遲降低約 16%

→ DRAM 延遲降低約 11%

→ IMC 控制器改良、提升至 DDR4-2933

受惠于 Cache 及記憶體系統(tǒng)的改良,AMD「Pinnacle Ridge」處理器的 IPC 性能相較上代「Summit Ridge」,在同時(shí)脈下單線程性能提升約 3%。

升級(jí) 12nm LP 制程

AMD「Pinnacle Ridge」處理器除了針對(duì)微架構(gòu)作出改良外,更採(cǎi)用了先進(jìn)的 Global Foundries 12nm LP (Leading Performance) 制程,相較上代 14nm 制程電晶體性能提升約 10~15%,令處理器的核心時(shí)脈可進(jìn)一步提升,同時(shí)降低了處理器V/f 曲線所需要的電流,相較上代「Summit Ridge」︰

→ 時(shí)脈提升 +300MHz、最高可達(dá) 4.35GHz

→ 相同時(shí)脈下 (3.5GHz)、功耗下降約 -11%

→ 相同功耗下 (65WTDP)、時(shí)脈提升約 +16%

→ 工作電壓下降約 50mV

→ All-Core下風(fēng)冷超頻可達(dá) 4.2GHz

Precision Boost 2 時(shí)脈管理

「Pinnacle Ridge」相較「Summit Ridge」其中一項(xiàng)重大改進(jìn)是,擁有更精準(zhǔn)的「Precision Boost 2」時(shí)脈管理技術(shù),同樣是根據(jù) CPU 溫度、功耗及負(fù)載因素作出時(shí)脈調(diào)整,對(duì)比上代「Summit Ridge 只提供 2 Cores 及 All Cores 兩種時(shí)脈模式,新一代「Pinnacle Ridge」能精細(xì)地按照不同執(zhí)行緒負(fù)載,以 25MHz 作出實(shí)時(shí)速度調(diào)整,讓效能與功耗表現(xiàn)達(dá)至更佳比值。

XFR 2 時(shí)脈擴(kuò)展技術(shù)

此外,「Pinnacle Ridge」處理器亦加入了 XFR 2 (Extended Frequency Range 2) 加速技術(shù),同樣是基于 Infinity Fabric 控制迴路,監(jiān)測(cè)核心的溫度、電流及時(shí)脈,相較上代「Summit Ridge」只有在 2 Cores 時(shí)脈模式下才會(huì)提供 XFR 時(shí)脈擴(kuò)展技術(shù),「Pinnacle Ridge」可以在不同線程數(shù)目負(fù)載下提供 XFR 2 時(shí)脈擴(kuò)展,在散熱條件容許下能提供更高的運(yùn)作時(shí)脈,X 版本處理器更支援 XFR 2 Enhanced 功能,時(shí)脈擴(kuò)展可高于 Boost Clock。

AMD 白皮書(shū)指出,當(dāng)核心溫度超過(guò) 60 tCase°C 或電流超過(guò) 95A,XFR 2 擴(kuò)展時(shí)脈功能不會(huì)啟用。根據(jù) AMD 內(nèi)部份測(cè)試,採(cǎi)用Ryzen 7 2700X 處理器執(zhí)行 Cinebench R15 Full Cores 測(cè)試,當(dāng)室溫約 32°C 并使用 AMD Wraith Prism 散熱器,XFR 2 時(shí)脈擴(kuò)展幅度可達(dá) +4%,如果室溫下降為 20°C,并使用較強(qiáng)大的 Noctua NH-D15S 散熱器,XFR 2 時(shí)脈擴(kuò)展幅度更可提升至 +7%。
文章來(lái)源于:https://www.yunqishi.net/

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的12nm 制程、Zen+ 微架构 AMD Ryzen 7 2700X 处理器详细测试 - 电脑领域 HKEPC Hard的全部?jī)?nèi)容,希望文章能夠幫你解決所遇到的問(wèn)題。

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