在MWC 2019大會上，5G 成為了絕對的重量級主題。不過作為行業(yè)的佼佼者，高通不僅僅將重心放在處理器和基帶上。外媒報道稱，該公司剛剛發(fā)布了全新的 RB3 機器人平臺。其采用基于驍龍的軟件和硬件，旨在簡化智能機器人的開發(fā)工作。

文｜木棉

校對｜Aki
圖源｜網絡

集微網消息，在MWC 2019大會上，5G 成為了絕對的重量級主題。不過作為行業(yè)的佼佼者，高通不僅僅將重心放在處理器和基帶上。外媒報道稱，該公司剛剛發(fā)布了全新的 RB3 機器人平臺。其采用基于驍龍的軟件和硬件，旨在簡化智能機器人的開發(fā)工作。

據(jù)悉，位于Robotics RB3平臺中心的是高通驍龍 845片上系統(tǒng)(10nm工藝)，它支持4G / LTE連接，以及公司的AI Engine，可在設備上執(zhí)行機器學習和計算機視覺任務。

該平臺還支持用于感知的高保真?zhèn)鞲衅魈幚?#xff0c;用于定位，繪圖和導航的里程表和無線連接。高通表示計劃在今年晚些時候推出對RB3平臺的5G連接支持。Robotics RB3平臺支持Linux和機器人操作系統(tǒng)(ROS)以及亞馬遜的AWS RoboMaker。

此外，據(jù)高通官方表示，RB3平臺還計劃在今年晚些時候支持5G連接，以滿足工業(yè)機器人應用對于低時延、高吞吐量的需求。

高通業(yè)務拓展總監(jiān)兼自動機器人、無人機和智能電器負責人Dev Singh表示：“我們的技術目前已經驅動了一系列廣泛的機器人產品，范圍覆蓋陪伴型機器人如Anki Vector、Elli Q和索尼Aibo等，多媒體機器人Cerevo Tripon和Keecker等，以及iRobot、科沃斯和松下掃地機器人等節(jié)省勞力型產品。借助Qualcomm機器人RB3平臺，我們希望為更多機器人產品的創(chuàng)新者，提供尖端的人工智能、邊緣計算和連接技術，激勵他們快速開發(fā)并商用新一代實用型智能機器人，用于農業(yè)、消費、交付、偵測、服務、智能制造/工業(yè)4.0、倉儲與物流等其他應用場景。”

基于Qualcomm機器人RB3平臺的商用產品預計將于2019年面市。目前，NAVER和LG正在評估Qualcomm機器人RB3平臺，并計劃于明年年初展示基于該平臺的部分機器人產品。Anki、BrainCorp、京東、Misty Robotics、獵戶星空和Robotis等公司預計成為早期采用該平臺的客戶。

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總結

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