10 月 8 日消息，據獨立記者 Tim Culpan 報道，消息人士稱 AMD 已與臺積電達成協議，將在后者位于亞利桑那州的新工廠生產高性能芯片。這將使 AMD 成為繼蘋果之后該工廠的第二個高知名度客戶。

據了解，臺積電 Fab 21 工廠位于亞利桑那州鳳凰城附近，已開始試產 5nm 工藝節點，包括 N4 / N4P / N4X 和 N5 / N5P / N5X 工藝。雖然其第一階段生產尚未全面啟動，但蘋果 A16 Bionic 芯片目前正在 Fab 21 工廠使用 N4P 工藝生產。彭博社上月報道稱，Fab 21 的當前良率與臺積電的臺灣地區工廠相似。

然而，AMD 計劃在 Fab 21 生產的芯片目前尚不清楚。據消息人士稱，生產計劃正在進行中，芯片的流片和制造都將于明年開始在亞利桑那州進行。Fab 21 的第一階段僅限于 N4 和 N5 技術，這排除了生產比 RDNA 3 和 Zen 4 更先進的消費類芯片的可能性，AMD 用于 Instinct MI300 系列加速器的 CDNA 3 系列企業級 AI 芯片是可能的候選。

在亞利桑那州制造的 AMD HPC 芯片必須首先運往海外進行封裝。然而，Amkor 和臺積電最近達成的在亞利桑那州合作先進封裝的協議將進一步鞏固美國的 AI 芯片供應鏈。Amkor 的價值 20 億美元的亞利桑那州芯片測試和封裝工廠目前正在建設中，預計將于 2026 年開始生產，將被允許使用臺積電的專利 CoWoS 和 InFO 封裝技術，從而使 AI 和 HPC 芯片在美國進行更完整的封裝。

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總結

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