【PConline 資訊】聯(lián)發(fā)科瘋狂堆核的腳步并未停歇，在商用量產(chǎn)10納米十核處理器——Helio X30之后，聯(lián)發(fā)科瞄準了更先進的制程、更密集的CPU核心。據(jù)臺灣電子時報(DIGITIMES)消息，聯(lián)發(fā)科將首次集成12核CPU，預計第二季度由臺積電的7納米制程節(jié)點試產(chǎn)。

此前Helio X30基于臺積電10納米制程工藝，采用全新設計的十核三叢集架構(gòu)(2×A73+4×A53+4×A35)，相比上代產(chǎn)品性能提升35%、功耗降低50%。圖形核心采用PowerVR Series7XTPlus，主頻達800MHz，性能提升2.4倍、功耗降低達60%。

在移動處理器市場的助推下，芯片制程進入到激烈的博弈階段，各大晶圓代工企業(yè)有得忙了。以臺積電為例，今年資本支出將達到100億美元，研發(fā)支出預計增長15%。

10納米僅僅是過渡工藝，更先進的制程正加速到來。根據(jù)臺積電的工藝節(jié)點路線規(guī)劃，7納米制程預計在今年一季度晚些時候試產(chǎn)、2018年正式量產(chǎn)；5納米制程預計在2019年上半年進行風險性生產(chǎn)，比原計劃提早半年。

少年，跑個分嗎？

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的2018年计算机CPU纳米制程,联发科疯狂堆核计划曝光：7纳米制程，12核CPU的全部內(nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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