當前能在兩個領域均有成就的企業并不多，提到環旭電子就會引申出兩個方面，一個是在sip半導體封測領域領先，一個是在電子制造服務處于龍頭位置。

目前Fanout和SiP是目前被公認的具有最大增長潛力的封裝技術。SiP技術是指將不同功能的裸芯片通過整合封裝的方式，形成一個集多種功能于一體的芯片組，有效地突破了SoC在整合芯片途徑中的限制，大幅地降低了設計端和制造端成本，也使得今后芯片整合擁有了客制化的靈活性。

環旭憑借多年積累的 SiP 技術實力及客戶資源，成為可穿戴終端持續滲透下，SiP市場擴容的核心受益者。除了進軍可穿戴設備和無線耳機領域外，環旭電子還將與聲學大廠美律組建合資公司——美鴻，環旭投資 4500 萬元，占比 49%。合資公司將結合雙方在音學產品與SiP 微小化模組制造的優勢，推出更具競爭力的音學模組產品。

公司表示，目前正積極拓展微小化技術的應用，發展SOM、SipSet等模塊化產品。公司SiP產品主要涉及WiFi模組、UWB模組、智能穿戴產品模組、指紋辨識模組等。

同時公司還是國內EMS/ODM龍頭企業，2020年全球EMS提供商排名中環旭電子位列第十。業務上主要包括產品開發、產品生產、部分設計，這當然包括產品的采購、產品的品質管理及運輸物流等一系列服務。簡單來說就是除了品牌，什么都可能有。

值得注意的是，不同于傳統的EMS服務，公司在“EMS+”增值服務以價值分析和價值工程能力從制造端的角度在量產前協助客戶重新檢視產品設計，包括電路設計、物料選擇、生產流程的優化建議。

公司“EMS+”增值服務能幫客戶在不影響產品質量的情況下降低生產與設計成本。此外公司于去年收購歐洲第二大EMS公司法國飛旭集團100%股權，從而擴大和增強了公司在電子產品設計制造服務上的業務和實力。

總的來說，環旭電子作為EMS行業領軍企業以及SiP微小化技術領導者，在半導體行業和電子制造服務行業中處于世界領先地位。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的环旭电子是做什么的 国内SIP和EMS/ODM龙头企业的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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