近日，驍龍8 Gen3 QRD工程機安兔兔跑分曝光，高達177萬分，電池溫度為31攝氏度，CPU溫度38攝氏度，功耗應該并不高。據悉，驍龍8 Gen 3移動平臺將于10月24日正式發布。

　　據爆料，驍龍8 Gen3比驍龍8 Gen2多了1顆大核，少了1顆小核，采用1+5+2架構設計，其中包括1顆超大核、5顆大核和2顆小核。其超大核升級為Cortex X4，最高頻率可達3.72GHz，性能上將提升15%-20%；GPU部或升級為最高頻率，Adreno 750達到770MHz。

　　6月7日，數碼博主@數碼閑聊站 曝光了驍龍8 Gen3工程機的Geekbench 5測試成績，其單核得分為1700分，多核跑分達到6600 分；Geekbench 6單核跑分2200分，多核7000分。

　　作為對比，驍龍8 Gen2的GB6單核成績為2000分，多核5500分；蘋果A16的GB6單核成績為2500分，多核成績是6200分。相比驍龍8 Gen2，驍龍8 Gen3的跑分有較大提升，多核跑分甚至超過了A16。

　　驍龍8 Gen3還有一個強勁對手，那就是聯發科旗下的天璣9300處理器。有爆料顯示，天璣9300 CPU部分將采用全大核架構設計，由4個Cortex-X4超大核及4個Cortex-A720大核組成，性能肯定會超過天璣9200+。

總結

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